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公开(公告)号：CN118137252A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202211544689.5
申请日：2022-12-04
Applicant: 北京振兴计量测试研究所
IPC: H01R43/048 , H01R4/18 , G01L5/00 , G01B11/02
Abstract: 本发明提供一种基于陶瓷天线体与射频电缆的互联压接装置，将待互联的射频电缆线芯与陶瓷天线体馈电孔中心位置对正后，将楔形金属卡座的小头向下安装于射频电缆线芯与陶瓷天线体馈电孔中间，压力测量单元和红外测量单元安装在压力施加单元上，压力施加单元给楔形金属卡座的大头施加压力，压力测量单元测量所述施加压力的大小并传送给压力施加单元，红外测量单元测量楔形金属卡座与陶瓷天线体之间距离并传送给压力施加单元，压力施加单元根据获得的压力值和距离值判断是否满足压接完成的条件，若满足则停止施压，压接完成。本发明通过机械应力作用实现陶瓷天线体与射频电缆的非焊接自动化精密控制电气互联。
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