公开(公告)号：CN116330645A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202310422309.9

申请日：2023-04-19

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 刘鑫旺 ,  杨墨 ,  王凯 ,  龚小龙 ,  朱川 ,  王亚松 ,  杨力 ,  丁贤飞 ,  黄宏 ,  樊自田

IPC: B29C64/165 ,  B29C64/20 ,  B29C64/218 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00

Abstract: 本发明提出了一种3DP同步微轧打印的方法、应用及打印机，包括分切铸型三维模型得到若干打印层，并通过打印机依次进行材料粉末铺设压实、喷射粘接剂、压实整平打印层，形成铸型胚体后，固化烘干处理即可得到铸型；随着打印层的增压，辊轧压力会同步提高，这可有效提高胚体的致密性，胚体固化烘干时收缩率较小，所得到的铸型，具有良好的强度、气孔率和表面粗糙度；同时，材料粉末铺设、压实以及粘接剂喷射同步进行，打印层辊轧与喷头复位流程同步进行，这可有效的提高打印效率。