公开(公告)号：CN102881672A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201110229948.0

申请日：2011-08-09

Applicant: 南亚电路板股份有限公司

Inventor： 叶昌幸 ,  蔡伟群

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10318 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子元件及其插针，其中，所述电子元件包括一基材、多个电极垫、一焊材以及多个插针。电极垫形成于该基材之上。焊材设于所述多个电极垫上方。插针接触该焊材，并电性连接所述多个电极垫，其中，至少一插针包括一针脚以及一基座。基座设于该针脚的一固定端，其中，多个开口形成于该基座之上，并沿一轴向贯穿该基座，该轴向平行于该针脚。本发明能够使回焊工艺中焊材中的气泡空洞直接通过所述多个开口而逸散，并不会推挤基座，因此可有效防止插针发生歪斜。