一种微胶囊包覆色素粒子及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN118496693A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202410540108.3

    申请日:2024-04-30

    Applicant: 南通大学

    Abstract: 本发明属于染整技术领域,具体涉及一种微胶囊包覆色素粒子及其制备方法与应用。制备方法为:S1.将二氧化硅分散在乙醇/水的混合溶液中,加入硅烷偶联剂反应,反应完毕后,离心洗涤干燥,得到改性二氧化硅;S2.将改性二氧化硅分散在水中,加入色素,调节pH为3~11,离心洗涤干燥,得到色素粒子;S3.将色素粒子分散在明胶溶液中,再加入海藻酸钠溶液混合均匀,调节pH值至3‑6反应20‑40min,反应结束后,置于冰水浴中冷却,加入氯化钙溶液固化,将产物离心分离,洗涤,干燥,得到微胶囊包覆色素粒子粉末。该微胶囊包覆色素粒子制备的印花织物具有较好的色彩鲜艳度,并且具有较高的耐摩擦牢度、耐皂洗牢度和耐日晒牢度。

    一种片梭壳体的焊接方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107695633B

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201711181123.X

    申请日:2017-11-23

    Applicant: 南通大学

    Abstract: 本发明公开了一种片梭壳体的焊接方法,包括下列步骤:(1)清理焊接接触面,在焊接接触面添加焊片;(2)将梭身、梭头、销子组装成一体;(3)采用高频焊接方法焊接梭身与梭头;(4)趁高温状态,对焊接部分冲压成型,将焊接端冲压成弧面状;(5)将焊接后的片梭壳体放入保温箱进行保温。本发明能够保证壳体头部无裂缝气泡,避免使用过程中的脱焊断裂、缩头情况;结构简单、质量可靠,对焊接工艺要求不高,成本较低。

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