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公开(公告)号:CN117555072A
公开(公告)日:2024-02-13
申请号:CN202311738210.6
申请日:2023-12-18
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明属于集成光电子技术领域,具体涉及一种3dB绝热模式耦合器。本发明包括包层、第一硅芯及第二硅芯;第一硅芯、第二硅芯四周均设置包层;沿光束传播方向,第一硅芯包括依次连接的第一输入端、第一绝热锥形波导、第二绝热锥形波导、第三绝热锥形波导、第四绝热锥形波导、第五绝热锥形波导、第六绝热锥形波导、第七绝热锥形波导、第八绝热锥形波导及第一输出端;第二硅芯包括依次连接的第二输入端、第九绝热锥形波导、第十绝热锥形波导、第十一绝热锥形波导、第十二绝热锥形波导、第十三绝热锥形波导、第十四绝热锥形波导、第十五绝热锥形波导、第十六绝热锥形波导及第二输出端。本发明实现光子集成芯片中更高集成度的设计目标。
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公开(公告)号:CN117761831A
公开(公告)日:2024-03-26
申请号:CN202311847857.2
申请日:2023-12-29
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明属于集成光电子技术领域,具体涉及一种基于条形波导的绝热耦合器。本发明包括包层、第一硅芯及第二硅芯;第一硅芯、第二硅芯四周均设置包层;第一硅芯、第二硅芯均为条状波导;沿光束传播方向,第一硅芯包括依次连接的第一输入端、第一绝热锥形波导、第二绝热锥形波导、第三绝热锥形波导、第四绝热锥形波导、第五绝热锥形波导、第六绝热锥形波导、第七绝热锥形波导及第一输出端;第二硅芯包括依次连接的第二输入端、第八绝热锥形波导、第九绝热锥形波导、第十绝热锥形波导、第十一绝热锥形波导、第十二绝热锥形波导、第十三绝热锥形波导、第十四绝热锥形波导及第二输出端。
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公开(公告)号:CN115941089A
公开(公告)日:2023-04-07
申请号:CN202211368975.0
申请日:2022-11-03
Applicant: 南通大学
IPC: H04B17/391
Abstract: 本发明公开一种基于RIS智能分配模块服务多用户系统的研究方案,该方案考虑了不同位置用户的视距(LoS)场景。首先分析了RIS中模块数量的分配。进而推导了在不同信道质量下具有相同数据传输和速率的模块个数。数值和仿真结果验证了推导表达式的正确性。最后,阐明了在RIS辅助NOMA系统中,在不同传输功率下,是否存在使得不同信道质量下传输数据和速率相等的模块数量值的结论。本发明通过将RIS的模块划分为两个部分,更多的模块数量服务于远端用户,较少的模块数量服务于近端用户。通过求解公式问题,可以得到在不同信道质量下具有相同传输数据和速率的分配模块数量的封闭表达式。数值结果验证了分析的正确性,并表明了所提方案的优越性。
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