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公开(公告)号：CN111106416B
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN201911402808.1
申请日：2019-12-31
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
IPC: H01P1/06
Abstract: 本发明公开了一种基片集成同轴线馈电的宽带圆波导旋转关节，包括：两个相同的基片集成同轴线馈电以及垂直连接两个基片集成同轴线馈电的圆波导。基片集成同轴线馈电包括从上而下依次层叠的顶层金属层、上层介质基片、中间金属层、下层介质基片、底层金属层以及连通各层的金属通孔，形成基片集成同轴线以及基片集成圆形腔。中间金属层为直线型结构，终端位于基片集成圆形腔内并呈圆形。终端圆心处设有金属连接孔，并垂直连接至顶层金属层。在顶层金属层上还设有环形耦合槽，环形耦合槽位于基片集成圆形腔内。本发明解决了现有圆波导旋转关节无法同时满足宽带、结构简单及易于与基片集成系统衔接的问题，特别是在带宽上有明显提升。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN106158549B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201610603393.4
申请日：2016-07-27
Applicant: 南通大学
IPC: H01H85/20
Abstract: 本发明公开了一种维修开关，包括外壳、保险丝、插针以及插套；外壳包括可依次扣合插接的上盖、中盖和下盖，上盖和中盖的连接处设有一可容纳保险丝的空腔，该空腔由位于上盖底部的凹槽A和位于中盖顶部的凹槽B，保险丝内置于空腔内，保险丝中部呈圆柱状，两头呈片状，上盖的凹槽A两端还设有与保险丝两头片状对应的预埋槽，预埋槽内预埋有螺母，保险丝两头的片状块上还设有与螺母中心对应的通孔，中盖顶部的凹槽B的两端各设有一垂直向下的插接柱，插接柱内上下连通形成一可供插针嵌入的腔室。本技术方案外壳的上盖、中盖和下盖采用插接扣合的方式进行连接，结构简单且稳固，易拆装。
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公开(公告)号：CN106158549A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610603393.4
申请日：2016-07-27
Applicant: 南通大学
IPC: H01H85/20
CPC classification number: H01H85/2045
Abstract: 本发明公开了一种维修开关，包括外壳、保险丝、插针以及插套；外壳包括可依次扣合插接的上盖、中盖和下盖，上盖和中盖的连接处设有一可容纳保险丝的空腔，该空腔由位于上盖底部的凹槽A和位于中盖顶部的凹槽B，保险丝内置于空腔内，保险丝中部呈圆柱状，两头呈片状，上盖的凹槽A两端还设有与保险丝两头片状对应的预埋槽，预埋槽内预埋有螺母，保险丝两头的片状块上还设有与螺母中心对应的通孔，中盖顶部的凹槽B的两端各设有一垂直向下的插接柱，插接柱内上下连通形成一可供插针嵌入的腔室。本技术方案外壳的上盖、中盖和下盖采用插接扣合的方式进行连接，结构简单且稳固，易拆装。
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公开(公告)号：CN111106416A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201911402808.1
申请日：2019-12-31
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
IPC: H01P1/06
Abstract: 本发明公开了一种基片集成同轴线馈电的宽带圆波导旋转关节，包括：两个相同的基片集成同轴线馈电以及垂直连接两个基片集成同轴线馈电的圆波导。基片集成同轴线馈电包括从上而下依次层叠的顶层金属层、上层介质基片、中间金属层、下层介质基片、底层金属层以及连通各层的金属通孔，形成基片集成同轴线以及基片集成圆形腔。中间金属层为直线型结构，终端位于基片集成圆形腔内并呈圆形。终端圆心处设有金属连接孔，并垂直连接至顶层金属层。在顶层金属层上还设有环形耦合槽，环形耦合槽位于基片集成圆形腔内。本发明解决了现有圆波导旋转关节无法同时满足宽带、结构简单及易于与基片集成系统衔接的问题，特别是在带宽上有明显提升。
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