公开(公告)号：CN102724819B

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201210235180.2

申请日：2012-07-09

Applicant: 博敏电子股份有限公司

Inventor： 徐缓 ,  陈世金 ,  乔鹏程 ,  罗旭 ,  覃新

IPC: H05K3/40

Abstract: 本发明公开了一种线路板塞孔树脂的研磨方法；属于线路板加工技术领域；其技术要点包括下述步骤：（1）将线路板完成树脂塞孔后，在75℃～85℃的温度下烘烤25～30分钟，然后再在115℃～125℃的温度下烘烤15～30分钟，进行预固化处理；（2）将预固化后的线路板的两面进行研磨；（3）将完成树脂研磨的线路板在145℃～155℃的温度下烘烤40～60分钟，进行后固化处理，即得到树脂研磨干净的线路板；本发明旨在提供一种操作简便、生产效率高且可防止研磨过程中对未塞树脂金属孔的损伤的线路板塞孔树脂的研磨方法；用于线路板塞孔树脂的研磨。

公开(公告)号：CN102724819A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201210235180.2

申请日：2012-07-09

Applicant: 博敏电子股份有限公司

Inventor： 徐缓 ,  陈世金 ,  乔鹏程 ,  罗旭 ,  覃新

IPC: H05K3/40

Abstract: 本发明公开了一种线路板塞孔树脂的研磨方法；属于线路板加工技术领域；其技术要点包括下述步骤：（1）将线路板完成树脂塞孔后，在75℃～85℃的温度下烘烤25～30分钟，然后再在115℃～125℃的温度下烘烤15～30分钟，进行预固化处理；（2）将预固化后的线路板的两面进行研磨；（3）将完成树脂研磨的线路板在145℃～155℃的温度下烘烤40～60分钟，进行后固化处理，即得到树脂研磨干净的线路板；本发明旨在提供一种操作简便、生产效率高且可防止研磨过程中对未塞树脂金属孔的损伤的线路板塞孔树脂的研磨方法；用于线路板塞孔树脂的研磨。