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公开(公告)号：CN120035032A
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202510211363.8
申请日：2025-02-25
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种改善高频高速混压埋铜块PCB板板翘的方法，涉及PCB制作技术，针对现有技术中板翘率高的问题提出本方案。材料预均衡的步骤：将树脂材料进行低温真空烘烤；将铜块进行微弧氧化处理，令铜块表面生成陶瓷膜层；依据PCB结构模拟计算，预混高弹模量填充剂至树脂材料以调整PCB板整体材料综合CTE，使整体PCB板综合CTE在X、Y、Z方向差异控制在阈值以内；分步层压的步骤：以第一升温速率从室温升至树脂软化点并保温压制，以第二升温速率从树脂软化点升至完全固化温度；在树脂软化点至完全固化温度的过程中，分三段逐步增压；出炉的步骤：固化结束后，在低压下线性控制温度降至出炉温度，完成出炉步骤。优点在于有效改善PCB板翘情况。
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公开(公告)号：CN119012571A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411088589.5
申请日：2024-08-09
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高效去除嵌铜块PCB板凹腔溢胶的方法，涉及PCB制作工艺，针对现有技术中除胶不佳的问题提出本方案。在得到溢胶面信息和树脂厚度后，根据网格划分以及激光枪工作参数的特殊设置进行激光灼烧。最后对灼烧后的碳化物进行脱板处理并重复流程至除胶效果满足工艺需求其优点在于，具有高效、精准的特点。通过利用激光钻机对溢胶进行灼烧，并结合磨板处理，可以实现对溢胶的高效去除，同时减少了对PCB板板面的磨损。与传统的除胶方法相比，本发明不仅提高了除胶效率，还提高了制板质量，降低了PCB板的报废率。
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公开(公告)号：CN116669316A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310814155.8
申请日：2023-07-04
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种降低PCB线路退膜药水损耗的生产段结构及方法，涉及PCB生产工艺，针对现有技术中退膜药水浪费较多的问题提出本方案。原液缸通过一路控制管路连接第一退膜缸，用于对第一退膜缸输入退膜药水；第一退膜缸设有第一泄液口连通第二退膜缸，第二退膜缸设有第二泄液口连通第三退膜缸，第三退膜缸设有第三泄液口连通外部；且第三泄液口的水平高度低于第二泄液口，第二泄液口的水平高度低于第一泄液口。方法是利用所述生产段结构对工件进行退膜处理。优点在于，保证三个缸的退膜药水流进流出的量是相等的，而且保证了缸内退膜药水的流动性，满足工艺需求。可以节约52％药水消耗量，减少了污水处理量52％。
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公开(公告)号：CN113709993A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110997370.7
申请日：2021-08-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/02
Abstract: 本发明公开了一种动态阻抗产品的制作方法，涉及电路板生产工艺，解决了目前的挠性板在弯折时因绝缘层局部相交造成阻抗不匹配的技术问题。包括信号层制作步骤和参考层制作步骤，所述参考层制作步骤在覆铜时，根据信号层中阻抗线的位置对与该位置相对应的参考层区域进行无覆铜处理。本发明可明显降低挠性板在使用过程中，阻抗线阻抗值发生变化带来的阻抗不匹配进而导致的信号问题，提升挠性板的可靠性。
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公开(公告)号：CN110113899A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201910502852.3
申请日：2019-06-11
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种多层芯板靶标制作方法，属于电路板技术领域，主要解决的是目前超高多层、超厚板X-RAY无法识别或识别偏位的技术问题，所述方法包括步骤如下，S1、将多层芯板自上而下分成N组芯板；S2、在同一组芯板制作位置一致的对位靶标且各组芯板之间的对位靶标位置不同，相邻两组芯板的衔接处设有过渡靶标；S3、在各层芯板与各组芯板对位靶标对应的位置进行去除铜箔处理；S4、将各层芯板经过线路图形制作后进行压合；S5、对内层各组芯板的对位靶标进行X-RAY打靶检测。本发明能有效解决超高多层、超厚板X-RAY无法识别或识别偏位的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118555748A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410631743.2
申请日：2024-05-21
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善覆盖膜在模具冲切时跳料的方法，涉及FPC生产工艺，针对现有技术中下料模经常跳料的问题提出本方案。利用模具从FPC中冲切出下料模之前，在冲料区中钻出若干通孔，令冲料区的物料面积小于阈值。其优点在于，可以完全避免下料模跟随模具上跳，减少了人工后加工，同时也避免了因为漏清理造成其他的品质问题。
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公开(公告)号：CN113709993B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202110997370.7
申请日：2021-08-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/02
Abstract: 本发明公开了一种动态阻抗产品的制作方法，涉及电路板生产工艺，解决了目前的挠性板在弯折时因绝缘层局部相交造成阻抗不匹配的技术问题。包括信号层制作步骤和参考层制作步骤，所述参考层制作步骤在覆铜时，根据信号层中阻抗线的位置对与该位置相对应的参考层区域进行无覆铜处理。本发明可明显降低挠性板在使用过程中，阻抗线阻抗值发生变化带来的阻抗不匹配进而导致的信号问题，提升挠性板的可靠性。
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公开(公告)号：CN116261272A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310014112.1
申请日：2023-01-05
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法，针对现有技术中风刀能耗与成品率矛盾的问题提出本方案。将电路板待刮锡的端面平均分成N个平行布置的条形区域，每一条形区域延伸方向与风刀刮锡操作的移动方向相同；所述风刀设有N个压力值可调的风口，N个风口分别一一对应N个条形区域；利用扫描框沿条形区域延伸方向，逐一扫描每个条形区域的通孔面积比值at，所述通孔面积比值at是t时刻位于扫描框内的通孔面积S1与扫描框面积S0的比值；根据条形区域的通孔面积比值最大值及电路板板厚确定对应风口的压力值。其优点在于，可以根据电路板的通孔分布情况，按需局部调节出风压力，在无需浪费能耗的基础上提高成品率。
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公开(公告)号：CN116113178A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202310085027.4
申请日：2023-02-08
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善软硬结合板防焊不良的方法，涉及PCB制作工艺，针对现有技术中软硬板结合处高度差带来油墨流失的问题提出本方案。具体是在塞孔印刷时对硬板靠近软板的边缘印刷一条阻挡条。其优点在于，在不增加工序的基础上，解决了高度差带来的流失问题，直接提升成品率。
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公开(公告)号：CN114603637A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210266395.4
申请日：2022-03-17
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种提升挠性印制电路板钻孔效率的方法，涉及挠性印制电路板的生产，针对钻孔成本高易出错的问题提出本方案。在钻孔机的台面放置木板，在所述木板上设置XY坐标；令钻孔机中钻孔程式的原点与所述XY坐标的原点重合；在X轴上钻出两个具有一定间隔的定位点，在Y轴上钻出另外两个具有一定距离的定位点；在四个定位点上分别安装定位钉；将材料包短边与Y轴的两个定位钉紧贴，长边与X轴的两个定位钉紧贴；启动钻孔程式对材料包进行钻孔工序。优点在于，统一了钻孔程式的原点位置，可极大降低成本和提升效率。不需销钉机或国外高端、昂贵的钻孔机，国内二线钻机或老旧型号钻机即可生产。
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