公开(公告)号：CN1047474C

公开(公告)日：1999-12-15

申请号：CN95103064.7

申请日：1995-03-10

Applicant: 卡西欧计算机公司

Inventor： 佐藤稔

IPC: H01R4/00 ,  H01R4/04

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包含第一导电微粒和第二导电微粒的各向异性导电胶粘剂被置于形成在第一电子部件上的第一连接端子和形成于第二导电部件上的第二连接端子之间。当第一和第二电子部件在热和压力下连接在一起时，包覆于第一导电微粒上的一绝缘层的与第一、第二端子接触的部分破裂掉，使得第一导微粒与第一和第二连接端子相接触，且第二导电微粒直接与第一和第二连接端子接触。这样第一和第二连接端子通过所述第一和第二导电微粒彼此电连接。

公开(公告)号：CN1112297A

公开(公告)日：1995-11-22

申请号：CN95103064.7

申请日：1995-03-10

Applicant: 卡西欧计算机公司

Inventor： 佐藤稔

IPC: H01R4/00 ,  H01R4/04

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包含第一导电微粒和第二导电微粒的各向异性导电胶粘剂被置于形成在第一电子部件上的第一连接端子和形成于第二导电部件上的第二连接端子之间。当第一和第二电子部件在热和压力下连接在一起时，包覆于第一导电微粒上的一绝缘层的与第一、第二端子接触的部分破裂掉，使得第一导电微粒与第一和第二连接端子相接触，且第二导电微粒直接与第一和第二连接端子接触。这样第一和第二连接端子通过所述第一和第二导电微粒彼此电连接。