公开(公告)号：CN1316871A

公开(公告)日：2001-10-10

申请号：CN01102313.9

申请日：2001-01-31

Applicant: 卡西欧计算机株式会社 ,  卡西欧迈克罗尼克斯株式会社

Inventor： 齐藤浩一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  G09F9/30 ,  G09F9/35

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07811 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种柔性布线板包括相对较薄的聚酰亚胺薄膜，因而容易弯折。因此柔性布线板可以容易地在半导体芯片安装区域附近弯折，而不需要在薄膜基板上形成方便弯折的狭缝。其结果是，可以减小位于半导体芯片安装区域前面的柔性布线板部分的长度。

公开(公告)号：CN1227956C

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN01102313.9

申请日：2001-01-31

Applicant: 卡西欧计算机株式会社 ,  卡西欧迈克罗尼克斯株式会社

Inventor： 齐藤浩一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07811 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种柔性布线板包括相对较薄的聚酰亚胺薄膜，因而容易弯折。因此柔性布线板可以容易地在半导体芯片安装区域附近弯折，而不需要在薄膜基板上形成方便弯折的狭缝。其结果是，可以减小位于半导体芯片安装区域前面的柔性布线板部分的长度。