覆金属层压板的制造方法

    公开(公告)号:CN101522408A

    公开(公告)日:2009-09-02

    申请号:CN200780036615.8

    申请日:2007-08-02

    Abstract: 本发明涉及覆金属层压板的制造方法,所述方法通过使用具有独特结构的银络合物在由绝缘材料制成的材料膜的单侧或双侧形成导电层,并且在所述导电层外侧电镀金属来制造覆金属层压板。本发明可以提供下述覆金属层压板的制造方法,所述方法具有适于大规模生产的操作速度快、用以使次品率最小化的处理步骤简单和生产成本低等特点。

    覆金属层压板的制造方法

    公开(公告)号:CN101522408B

    公开(公告)日:2013-01-16

    申请号:CN200780036615.8

    申请日:2007-08-02

    Abstract: 本发明涉及覆金属层压板的制造方法,所述方法通过使用具有独特结构的银络合物在由绝缘材料制成的材料膜的单侧或双侧形成导电层,并且在所述导电层外侧电镀金属来制造覆金属层压板。本发明可以提供下述覆金属层压板的制造方法,所述方法具有适于大规模生产的操作速度快、用以使次品率最小化的处理步骤简单和生产成本低等特点。

Patent Agency Ranking