公开(公告)号：CN102124148B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN200980132567.1

申请日：2009-07-07

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 铃木裕二 ,  斋藤贵宏

IPC: C25D1/04

CPC classification number: C25D1/04 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12993

Abstract: 为了提供挠性和弯曲性跟压延铜箔一样或更好的电沉积铜箔，提供了一种电沉积铜箔，对所述电沉积铜箔进行加热处理之后，就其晶体结构而言，式1所定义的LMP为9000或更大，根据EBSP分析，其表面中红色系或蓝色系的色调占80％或更多。式1：LMP＝(T+273)×(20+Logt)其中20是铜的材料常数，T是温度(℃)，t是时间(小时)。较佳的是，根据所述电沉积铜箔的X射线衍射分析，对所述电沉积铜箔进行热处理之后，(331)面对(111)面的相对强度为15或更大。

公开(公告)号：CN102124148A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200980132567.1

申请日：2009-07-07

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 铃木裕二 ,  斋藤贵宏

IPC: C25D1/04

CPC classification number: C25D1/04 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12993

Abstract: 为了提供挠性和弯曲性跟压延铜箔一样或更好的电沉积铜箔，提供了一种电沉积铜箔，对所述电沉积铜箔进行加热处理之后，就其晶体结构而言，式1所定义的LMP为9000或更大，根据EBSP分析，其表面中红色系或蓝色系的色调占80％或更多。式1：LMP＝(T+273)×(20+Logt)其中20是铜的材料常数，T是温度(℃)，t是时间(小时)。较佳的是，根据所述电沉积铜箔的X射线衍射分析，对所述电沉积铜箔进行热处理之后，(331)面对(111)面的相对强度为15或更大。