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公开(公告)号：CN107207934B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201680009267.4
申请日：2016-08-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C08G59/22 , C09J4/02 , C09J5/00 , C09J11/06
Abstract: 一种粘接剂组合物、使用了该粘接剂组合物的被粘物的接合方法和层积体的制造方法，该粘接剂组合物含有下述通式(A)所表示的聚环氧烷加成多官能环氧化合物(a)、多官能(甲基)丙烯酸酯单体(b)和光产酸剂(c)而成。[化1](上述式中，R表示低级亚烷基(例如碳原子数为1～4的亚烷基)，X表示具有环状结构的碳原子数为6～20的二价连接基团或低级亚烷基(例如碳原子数为1～4的亚烷基)。m和n各自独立地为0以上的整数)。
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公开(公告)号：CN107113928B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201580071008.X
申请日：2015-12-28
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种电子器件封装用树脂组合物和有机EL元件，该电子器件封装用树脂组合物包含下述通式(1)所表示的金属络合物作为交联性有机金属干燥剂，该金属络合物具有交联性醇盐作为配体。M(ORx)n通式(1)通式(1)中，M表示Al、B、Ti或Zr，配体中的Rx表示烷基、烯基、芳基、环烷基、杂环基、酰基或下述通式(a)所表示的基团，至少1个Rx具有交联性基团，n表示M的原子价。通式(a)中，O*表示通式(1)中的ORx的O，R1表示烷基、烯基或酰基，R2表示氢原子或烷基，R3表示烷基或烷氧基。
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公开(公告)号：CN111868887B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201980020184.9
申请日：2019-12-03
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 浅沼匠
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明的目的在于提供一种回焊对应切晶用带，其可防止由辐射固化型粘着剂层产生释气，具有优异的耐污染性。一种回焊对应切晶带，其具备基材层和设置于该基材层上的辐射固化型粘着剂层，将硅晶片贴合到上述辐射固化型粘着剂层上后，进行放射线照射，之后在210℃进行10分钟的加热处理，在该加热处理后将上述硅晶片从上述辐射固化型粘着剂层剥离，此时，通过X射线光电子能谱法测定上述硅晶片的贴合面时的碳量为30mol％以下。
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公开(公告)号：CN107207836B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201680006952.1
申请日：2016-07-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种包含阳离子聚合性化合物(a)、含有下述式(1)所表示的结构的吸湿性化合物(b)和阳离子聚合引发剂(c)的电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物；将上述组合物固化而形成的树脂固化物；和将上述组合物固化而被密封而成的电子器件。(式(1)中，R表示(i)酰基、(ii)烃基、或(iii)在上述烃基的碳‑碳键之间具有选自由‑O‑、‑S‑、‑CO‑和‑NH‑组成的组中的至少一种的基团。M表示硼原子或铝原子。n为2～20的整数。*1和*2分别表示与末端基团的键合部位或者相互键合。)
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公开(公告)号：CN104737623B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201480002773.1
申请日：2014-03-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C09J123/0815 , C08L23/22 , C08L2203/206 , C09J123/083 , C09J123/16 , H01L51/004 , H01L51/5246 , H01L51/5253
Abstract: 本发明是一种密封剂组合物，其是用于电子器件的粘接性密封剂组合物，该密封剂组合物的特征在于，其含有烯烃系聚合物和粘着赋予剂，所述烯烃系聚合物为选自乙烯‑α‑烯烃共聚物及乙烯‑α‑烯烃‑非共轭二烯共聚物中的至少一种，所述粘着赋予剂的含量为构成密封剂组合物的树脂组合物中的10质量％以上70质量％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105122939A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480018832.4
申请日：2014-03-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01L51/5253 , C08G2261/3324 , C08G2261/418 , C08L65/00 , H01L51/004 , H01L51/005 , H01L51/0097
Abstract: 本发明提供一种透明且柔软性、水蒸气阻隔性及粘接力优异、可抑制暗点产生的有机电子器件用元件密封用树脂组合物、有机电子器件用元件密封用树脂片、有机电致发光元件、及图像显示装置。本发明的特征在于其是有机电子器件用元件的密封所用的具有粘接性的有机电子器件用元件密封用树脂组合物，含有二烯系聚合物和软化剂，上述软化剂的含量为总质量的5质量％以上且30质量％以下。
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公开(公告)号：CN111868887A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201980020184.9
申请日：2019-12-03
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 浅沼匠
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明的目的在于提供一种回焊对应切晶用带，其可防止由辐射固化型粘着剂层产生释气，具有优异的耐污染性。一种回焊对应切晶带，其具备基材层和设置于该基材层上的辐射固化型粘着剂层，将硅晶片贴合到上述辐射固化型粘着剂层上后，进行放射线照射，之后在210℃进行10分钟的加热处理，在该加热处理后将上述硅晶片从上述辐射固化型粘着剂层剥离，此时，通过X射线光电子能谱法测定上述硅晶片的贴合面时的碳量为30mol％以下。
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公开(公告)号：CN106687488B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201580048535.9
申请日：2015-12-28
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物、封装树脂和电子器件，该电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物至少含有数均分子量为1,500～5,000的(甲基)丙烯酸酯低聚物(a)、平均分子量为170～500的低分子(甲基)丙烯酸酯(b)、水分反应性有机金属化合物(c)和聚合引发剂(d)，上述(甲基)丙烯酸酯低聚物(a)和低分子(甲基)丙烯酸酯(b)是1分子中的(甲基)丙烯酰基数为1.5～3的多官能(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN105122939B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201480018832.4
申请日：2014-03-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01L51/5253 , C08G2261/3324 , C08G2261/418 , C08L65/00 , H01L51/004 , H01L51/005 , H01L51/0097
Abstract: 本发明提供一种透明且柔软性、水蒸气阻隔性及粘接力优异、可抑制暗点产生的有机电子器件用元件密封用树脂组合物、有机电子器件用元件密封用树脂片、有机电致发光元件、及图像显示装置。本发明的特征在于其是有机电子器件用元件的密封所用的具有粘接性的有机电子器件用元件密封用树脂组合物，含有二烯系聚合物和软化剂，上述软化剂的含量为总质量的5质量％以上且30质量％以下。
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公开(公告)号：CN104737623A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201480002773.1
申请日：2014-03-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C09J123/0815 , C08L23/22 , C08L2203/206 , C09J123/083 , C09J123/16 , H01L51/004 , H01L51/5246 , H01L51/5253
Abstract: 本发明是一种密封剂组合物，其是用于电子器件的粘接性密封剂组合物，该密封剂组合物的特征在于，其含有烯烃系聚合物和粘着赋予剂，所述烯烃系聚合物为选自乙烯-α-烯烃共聚物及乙烯-α-烯烃-非共轭二烯共聚物中的至少一种，所述粘着赋予剂的含量为构成密封剂组合物的树脂组合物中的10质量％以上70质量％以下。
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