公开(公告)号：CN107369669A

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201610630675.3

申请日：2016-08-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 程世伟 ,  陈鸿霖 ,  翁睿均 ,  林炫政 ,  林天声 ,  吴毓瑞 ,  潘汉宗 ,  孙善勇

IPC: H01L23/522

CPC classification number: H01L28/75 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/32139 ,  H01L23/5223 ,  H01L28/60

Abstract: 本发明提出一种集成电路，其包括一电容。此电容包括下电极、电极间介电层与上电极。下电极包括金属层与在金属层之上的扩散阻绝层，金属层包括第一材料。电极间介电层设置在下电极之上。上电极设置在下电极之上，并由电极间介电层与下电极相隔开来，其中上电极不具有第一材料。借此，可避免对于上电极侧壁的损坏。