公开(公告)号：CN108117038A

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201711148122.5

申请日：2017-11-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨志坚 ,  石明伦 ,  李仁铎 ,  刘人豪

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0041 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/097 ,  B81C1/00293 ,  B81C2203/0145 ,  B81C2203/036 ,  B81C2203/0735 ,  B81C2203/0771 ,  G01L9/0048 ,  G01L9/0072 ,  G01L9/008 ,  B81B7/0032 ,  B81B7/0035 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00261 ,  B81C1/00277

Abstract: 本发明实施例提供了高密封良率的多层密封膜。在一些实施例中，衬底包括从衬底的上侧穿过衬底延伸至衬底的下侧的通气口。衬底的上侧具有第一压力，并且衬底的下侧具有与第一压力不同的第二压力。多层密封膜覆盖并且密封通气口以防止第一压力通过通气口与第二压力平衡。此外，多层密封膜包括金属层对和夹在金属层之间的阻挡层。还提供了包括多层密封膜的微电子机械系统(MEMS)封装件和用于制造多层密封膜的方法。

公开(公告)号：CN108117038B

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN201711148122.5

申请日：2017-11-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨志坚 ,  石明伦 ,  李仁铎 ,  刘人豪

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明实施例提供了高密封良率的多层密封膜。在一些实施例中，衬底包括从衬底的上侧穿过衬底延伸至衬底的下侧的通气口。衬底的上侧具有第一压力，并且衬底的下侧具有与第一压力不同的第二压力。多层密封膜覆盖并且密封通气口以防止第一压力通过通气口与第二压力平衡。此外，多层密封膜包括金属层对和夹在金属层之间的阻挡层。还提供了包括多层密封膜的微电子机械系统(MEMS)封装件和用于制造多层密封膜的方法。