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公开(公告)号：CN119230471A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411243003.8
申请日：2024-09-05
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/687
Abstract: 提供了晶圆固定器件。晶圆固定器件包括配置为支撑半导体晶圆的台板和固定器组装件。固定器组装件包括：安装构件，耦合至台板；杠杆；以及偏置构件，包括耦合至杠杆的第一端和耦合至安装构件的第二端。偏置构件配置为将杠杆偏置至相对于台板的关闭位置。当杠杆处于关闭位置时，杠杆阻止半导体晶圆的移动。本申请的实施例还涉及操作晶圆固定器件的方法。
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