公开(公告)号：CN104658886A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410673482.7

申请日：2014-11-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 尤上源 ,  古绍延 ,  萧壅文 ,  许弘杰 ,  张瑞娟 ,  蔡文璋

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67057 ,  H01L21/67051

Abstract: 本发明提供了与清洗晶圆的机制相关的实施例。用于晶圆清洗的方法包括通过湿台清洗操作清洗晶圆。该方法也包括此后通过单晶圆清洗操作清洗每个晶圆。此外，也提供了用于增强上述方法的性能的清洗装置。

公开(公告)号：CN104658886B

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201410673482.7

申请日：2014-11-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 尤上源 ,  古绍延 ,  萧壅文 ,  许弘杰 ,  张瑞娟 ,  蔡文璋

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67057 ,  H01L21/67051

Abstract: 本发明提供了与清洗晶圆的机制相关的实施例。用于晶圆清洗的方法包括通过湿台清洗操作清洗晶圆。该方法也包括此后通过单晶圆清洗操作清洗每个晶圆。此外，也提供了用于增强上述方法的性能的清洗装置。