公开(公告)号：CN103354843A

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN201280008608.8

申请日：2012-01-25

Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社

Inventor： 稻住肇 ,  坂口和彦 ,  佐佐木伸一

IPC: C23C14/02 ,  B32B15/088 ,  C23C28/00 ,  C23C14/14

CPC classification number: H05K1/0346 ,  C23C14/022 ,  C23C14/025 ,  C23C14/20 ,  C23C14/205 ,  C23C28/00 ,  C25D7/00 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24975

Abstract: 一种双层覆铜层压材料，其为在氧气气氛中通过辉光放电等离子体处理对厚度为12.5～50μm的聚酰亚胺薄膜的单面或双面进行改性处理，并通过溅射或电镀在该改性处理后的聚酰亚胺薄膜的单面或双面形成厚度为1～5μm的铜层而得到的双层覆铜层压材料，其特征在于，根据所述等离子体处理后的聚酰亚胺薄膜表面的光电子能谱法(XPS)测定量求出的归因于C1S的峰283～287eV和287～290eV的各峰的面积强度比在0.03～0.11的范围内。本发明的课题在于，进行等离子体处理前后的PI薄膜表面的XPS分析以进行表面表征，进而评价等离子体处理前后的PI薄膜的溶解特性和附着力，从而找到最适于利用湿式PI蚀刻工序加工的双层覆铜板及其制造方法。

公开(公告)号：CN103392024A

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201280008604.X

申请日：2012-01-25

Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社

Inventor： 稻住肇 ,  佐佐木伸一

IPC: C23C14/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B37/00 ,  C23C14/14 ,  H05K1/09

CPC classification number: C23C28/021 ,  B32B38/0008 ,  B32B2038/0092 ,  B32B2309/105 ,  B32B2311/12 ,  B32B2379/08 ,  C23C14/022 ,  C23C14/025 ,  C23C14/205 ,  H05K3/022 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/095 ,  Y10T428/12778 ,  Y10T428/24975

Abstract: 一种双层覆铜层压材料，其为在氮气气氛中对厚度为12.5～50μm的聚酰亚胺薄膜的单面或双面进行等离子体处理后，通过溅射或电镀形成厚度为1～5μm的铜层而得到的双层覆铜层压材料，其特征在于，通过在所述氮气气氛中的等离子体处理使聚酰亚胺薄膜含有氮从而将聚酰亚胺薄膜表面改性，使该聚酰亚胺薄膜的由蚀刻液引起的溶解比非等离子体处理的聚酰亚胺薄膜延迟。本发明的课题在于，得到显示良好的附着性和加热老化后的附着性，在聚酰亚胺薄膜的干式蚀刻加工时不剥离，并且此时聚酰亚胺薄膜的溶解特性比未处理的聚酰亚胺薄膜延迟(不溶解)的双层覆铜层压材料(板)。