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公开(公告)号：CN102264538A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980152969.8
申请日：2009-12-22
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K1/09
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B2307/202 , B32B2307/538 , B32B2307/546 , B32B2307/732 , H05K1/0346 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , H05K2203/095 , H05K2203/1545 , Y10T428/12569
Abstract: 本发明提供一种无粘接剂柔性层压板，其由至少一面经过了等离子体处理的聚酰亚胺薄膜、形成于进行了等离子体处理的聚酰亚胺薄膜的面的过渡层、形成于过渡层上的由铜或铜合金中的任意一种构成的金属晶种层、以及形成于金属晶种层上的由铜或铜合金中的任意一种构成的金属导体层构成，其特征在于，所述过渡层中混入的Cu的原子百分比在0.5at％以下。其课题在于提供在制作柔性层压板(特别是双层金属化层积体)的情况下，能够有效地抑制剥离强度的降低的柔性层压板。
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公开(公告)号：CN103402757B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201280011305.1
申请日：2012-02-15
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B2307/202 , B32B2457/202 , C08J7/123 , C08J2367/03 , C09K19/38 , C09K2219/03 , H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0141 , H05K2203/095 , Y10T428/12535 , Y10T428/31678
Abstract: 一种基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板，其特征在于，液晶聚合物薄膜的单面或双面的表面的氮原子含量为10原子%以上，在该液晶聚合物薄膜的该氮原子含量为10原子%以上的表面上具有通过干式镀法和/或湿式镀法形成的金属导体层。所述基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板，其特征在于，液晶聚合物薄膜的表面粗糙度以算术平均粗糙度Ra计为0.15μm以下且以均方根粗糙度Rq计为0.20μm以下。一种基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，在气压为2.6～15Pa的氮气气氛下对液晶聚合物薄膜的表面进行等离子体处理后，通过干式镀法和/或湿式镀法形成金属导体层。
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公开(公告)号：CN103354843A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201280008608.8
申请日：2012-01-25
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
IPC: C23C14/02 , B32B15/088 , C23C28/00 , C23C14/14
CPC classification number: H05K1/0346 , C23C14/022 , C23C14/025 , C23C14/20 , C23C14/205 , C23C28/00 , C25D7/00 , Y10T428/12569 , Y10T428/24975
Abstract: 一种双层覆铜层压材料，其为在氧气气氛中通过辉光放电等离子体处理对厚度为12.5～50μm的聚酰亚胺薄膜的单面或双面进行改性处理，并通过溅射或电镀在该改性处理后的聚酰亚胺薄膜的单面或双面形成厚度为1～5μm的铜层而得到的双层覆铜层压材料，其特征在于，根据所述等离子体处理后的聚酰亚胺薄膜表面的光电子能谱法(XPS)测定量求出的归因于C1S的峰283～287eV和287～290eV的各峰的面积强度比在0.03～0.11的范围内。本发明的课题在于，进行等离子体处理前后的PI薄膜表面的XPS分析以进行表面表征，进而评价等离子体处理前后的PI薄膜的溶解特性和附着力，从而找到最适于利用湿式PI蚀刻工序加工的双层覆铜板及其制造方法。
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公开(公告)号：CN103402757A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280011305.1
申请日：2012-02-15
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B2307/202 , B32B2457/202 , C08J7/123 , C08J2367/03 , C09K19/38 , C09K2219/03 , H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0141 , H05K2203/095 , Y10T428/12535 , Y10T428/31678
Abstract: 一种基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板，其特征在于，液晶聚合物薄膜的单面或双面的表面的氮原子含量为10原子%以上，在该液晶聚合物薄膜的该氮原子含量为10原子%以上的表面上具有通过干式镀法和/或湿式镀法形成的金属导体层。所述基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板，其特征在于，液晶聚合物薄膜的表面粗糙度以算术平均粗糙度Ra计为0.15μm以下且以均方根粗糙度Rq计为0.20μm以下。一种基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，在气压为2.6～15Pa的氮气气氛下对液晶聚合物薄膜的表面进行等离子体处理后，通过干式镀法和/或湿式镀法形成金属导体层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103221213A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180055738.2
申请日：2011-12-26
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H01B7/40 , B32B15/20 , B32B27/16 , B32B2310/14 , C08J7/123 , C08J2367/03 , C23C18/1664 , C25D7/00 , Y10T428/12556 , Y10T428/24355 , Y10T428/31678
Abstract: 一种覆铜箔层压板，其特征在于，在气压为2.6～15Pa的氧气气氛或氮气气氛下对液晶聚合物薄膜的表面进行等离子体处理后的表面上具备通过干式镀法和/或湿式镀法形成的金属导体层。上述覆铜箔层压板的特征在于，液晶聚合物薄膜的等离子体处理后的表面粗糙度以算术平均粗糙度Ra计为0.15μm以下且以均方根粗糙度Rq计为0.20μm以下。一种覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，在气压为2.6～15Pa的氧气气氛或氮气气氛下对液晶聚合物薄膜的表面进行等离子体处理后，通过干式镀法和/或湿式镀法形成金属导体层。
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公开(公告)号：CN102771197A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201180010362.3
申请日：2011-02-04
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/062 , C23F1/02 , C23F1/14 , C23F1/18 , C23F1/26 , C23F1/44 , H05K1/0393 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , H05K2203/095
Abstract: 本发明涉及一种柔性层压基板上的电路形成方法，用于在柔性层压基板上形成电路，其特征在于，在使用具有至少一个面经等离子体处理的作为柔性层压基板的聚酰亚胺薄膜、形成在该聚酰亚胺薄膜上的连接涂层A、形成在该连接涂层上的金属导体层B以及在该金属导体层上的与所述连接涂层成分相同的层C的无胶粘剂柔性层压体形成电路时，在所述金属导体层上形成的与连接涂层成分相同的层C上涂布光致抗蚀剂，将其曝光和显影后，预先通过预蚀刻选择性地仅除去电路形成以外的层C，然后再次通过蚀刻除去所述导电体层B而残留电路部分，再将电路部分的光致抗蚀剂除去而形成电路。本发明的课题在于，通过将无胶粘剂柔性层压体的连接涂层或与连接涂层同等的金属或合金形成在金属导体层上，同时抑制妨碍电路布线的细节距化的侧蚀刻以及改善布线的直线性。
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公开(公告)号：CN103392024A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201280008604.X
申请日：2012-01-25
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C23C28/021 , B32B38/0008 , B32B2038/0092 , B32B2309/105 , B32B2311/12 , B32B2379/08 , C23C14/022 , C23C14/025 , C23C14/205 , H05K3/022 , H05K3/381 , H05K2201/0154 , H05K2203/095 , Y10T428/12778 , Y10T428/24975
Abstract: 一种双层覆铜层压材料，其为在氮气气氛中对厚度为12.5～50μm的聚酰亚胺薄膜的单面或双面进行等离子体处理后，通过溅射或电镀形成厚度为1～5μm的铜层而得到的双层覆铜层压材料，其特征在于，通过在所述氮气气氛中的等离子体处理使聚酰亚胺薄膜含有氮从而将聚酰亚胺薄膜表面改性，使该聚酰亚胺薄膜的由蚀刻液引起的溶解比非等离子体处理的聚酰亚胺薄膜延迟。本发明的课题在于，得到显示良好的附着性和加热老化后的附着性，在聚酰亚胺薄膜的干式蚀刻加工时不剥离，并且此时聚酰亚胺薄膜的溶解特性比未处理的聚酰亚胺薄膜延迟(不溶解)的双层覆铜层压材料(板)。
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公开(公告)号：CN103222349A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180054298.9
申请日：2011-11-08
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/06 , C23F1/02 , C23F1/14 , C23F1/16 , C23F1/44 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , Y10T29/49128
Abstract: 一种柔性层压基板上的电路形成方法，用于在柔性层压基板上形成电路，其特征在于，在使用具有至少一个面经等离子体处理的作为柔性层压基板的聚酰亚胺薄膜、形成在该聚酰亚胺薄膜上的连接涂层A、形成在该连接涂层上的金属导体层B以及在该金属导体层上的作为合金层C的镍铜合金层的无胶粘剂柔性层压体形成电路时，在所述金属导体层上形成的合金层C上涂布光致抗蚀剂，将其曝光、显影后，利用同一蚀刻液通过蚀刻除去溅射层C、金属导体层B和合金层C而残留电路部分，再将电路部分的光致抗蚀剂除去而形成电路。
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公开(公告)号：CN102369103A
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN201080009145.8
申请日：2010-02-17
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
IPC: B32B15/088 , C25D5/56
CPC classification number: B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B2255/205 , B32B2307/202 , B32B2307/546 , B32B2307/732 , C25D5/34 , H05K1/0346 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的课题在于提供一种金属包覆聚酰亚胺树脂基板，其在不降低金属包覆聚酰亚胺树脂薄膜与金属层的初期密合力的情况下，150℃、168小时老化后的密合力高。所述金属包覆聚酰亚胺树脂基板，其为在聚酰亚胺树脂薄膜的单面或两面上通过干法进行表面改性后，通过干法形成阻挡层，之后通过湿法或干法形成种子层，并在其表层通过湿法形成导电性被膜而得到的金属包覆聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，在对该金属包覆聚酰亚胺树脂进行90°剥离试验后的导电性被膜层侧的剥离面上，使用飞行时间二次离子质谱分析装置(TOF-SIMS)进行深度方向分析得到的聚酰亚胺残渣与阻挡金属层残渣的混合层厚度以Si溅射速度换算为0.70nm以下，150℃、168小时老化试验后的剥离强度保持率(150℃、168小时老化后剥离强度/初期剥离强度)为50％以上。
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