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公开(公告)号：CN1573481A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410046182.2
申请日：2004-06-02
Applicant: 周星工程股份有限公司
Inventor： 张根夏
CPC classification number: H01L21/67196 , Y10T29/41
Abstract: 用于群集系统的传送室包括第一主体、附着于第一主体的一个侧面处的第二主体和与该第一主体的上部结合的盖。该传送室进一步包括在该第一主体的另一个侧面处的第三主体，其中该第三主体具有与该第二主体相同的形状。
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公开(公告)号：CN1669796A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510008803.2
申请日：2005-02-23
Applicant: 周星工程股份有限公司
Inventor： 张根夏
IPC: B41J2/01 , G02F1/1333
CPC classification number: C23C16/45565 , H01J37/3244 , H01J37/32532
Abstract: 本发明提供一种用于一个显示基板的制造装置中的喷头组合。所述喷头组合包括：一个具有一进气孔的背板；一个具有复数个注气孔的喷头；复数个将所述喷头与所述背板在其边缘部分处相连接的第一连接器；和复数个将所述喷头与所述背板在其中间部分处相连接的第二连接器。
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公开(公告)号：CN1669796B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200510008803.2
申请日：2005-02-23
Applicant: 周星工程股份有限公司
Inventor： 张根夏
IPC: B41J2/01 , G02F1/1333
CPC classification number: C23C16/45565 , H01J37/3244 , H01J37/32532
Abstract: 本发明提供一种用于一个显示基板的制造装置中的喷头组合。所述喷头组合包括：一个具有一进气孔的背板；一个具有复数个注气孔的喷头；复数个将所述喷头与所述背板在其边缘部分处相连接的第一连接器；和复数个将所述喷头与所述背板在其中间部分处相连接的第二连接器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100421214C
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200410042474.9
申请日：2004-05-21
Applicant: 周星工程股份有限公司
IPC: H01L21/205 , H01L21/3065 , H01L21/00 , C23C16/14 , G02F1/136
CPC classification number: H01J37/3244 , C23C16/45565 , C23C16/4557 , C23C16/5096
Abstract: 一种用于制造一半导体装置的一设备的喷淋头组合，其包括：一具有进气口的垫板；一在其端部与该垫板组合的喷淋头，其中所述喷淋头具有多个孔；和一装配在喷淋头外围部分的子加热器。
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公开(公告)号：CN100375230C
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200410046182.2
申请日：2004-06-02
Applicant: 周星工程股份有限公司
Inventor： 张根夏
CPC classification number: H01L21/67196 , Y10T29/41
Abstract: 用于群集系统的传送室包括第一主体、附着于第一主体的一个侧面处的第二主体和与该第一主体的上部结合的盖。该传送室进一步包括在该第一主体的另一个侧面处的第三主体，其中该第三主体具有与该第二主体相同的形状。
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公开(公告)号：CN1574229A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410042474.9
申请日：2004-05-21
Applicant: 周星工程股份有限公司
IPC: H01L21/205 , H01L21/3065 , H01L21/00 , C23C16/14 , G02F1/136
CPC classification number: H01J37/3244 , C23C16/45565 , C23C16/4557 , C23C16/5096
Abstract: 一种用于制造一半导体装置的一设备的喷淋头组合，其包括：一具有进气口的垫板；一在其端部与该垫板组合的喷淋头，其中所述喷淋头具有多个孔；和一装配在喷淋头外围部分的子加热器。
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公开(公告)号：CN1517769A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN200410000522.8
申请日：2004-01-12
Applicant: 周星工程股份有限公司
IPC: G02F1/136
CPC classification number: H01L21/67167 , H01L21/67161 , H01L21/67178 , H01L21/6719 , H01L21/67196 , H01L21/67201
Abstract: 一种双重结构的丛集设备，包含：一基板容器，容纳多个基板，且该基板容器具有一用以搬运该基板的常压中操作的机械手臂；一第一丛集，此第一丛集还包含：一第一转送室；具有一真空中操作的机械手臂；多个第一处理室，皆连接至该第一转送室；及一第一加载互锁室，连接至该基板容器与该第一转送室两者；及一第二丛集，此第二丛集还包含：一第二转送室，位在该第一转送室之下方；多个第二处理室，皆连接至该第二转送室，且各第二处理室位于每两个第一处理室之间；及一第二加载互锁室，连接至该基板容器与该第二转送室。
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公开(公告)号：CN1437220A
公开(公告)日：2003-08-20
申请号：CN03102248.0
申请日：2003-01-28
Applicant: 周星工程股份有限公司
Inventor： 张根夏
IPC: H01L21/205 , C23C16/00
Abstract: 一种半导体装置制造设备的莲蓬头式气体供应器，包含：一背板，具有一往一第一方向突出的边缘；一与该背板边缘结合的莲蓬头，使该莲蓬头与该背板之间形成一空间，该莲蓬头具有多个孔并且至少包含一沟槽介于该多个孔与该背板的边缘之间；及一气体入口，连接到该背板中央，该气体入口进入该空间。
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