公开(公告)号：CN1305752C

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200410095680.6

申请日：2004-11-17

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： M·弗拉诺斯奇 ,  A·梅科斯 ,  W·内斯勒 ,  K·-G·奥佩曼恩

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L23/02 ,  H03H9/10

CPC classification number: B81C1/00293 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1635 ,  B41J2/1639 ,  B41J2/1645 ,  B81B2201/0271 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0145 ,  Y10S438/977

Abstract: 一光阻材质结构(34)，其并不需要牺牲层或晶圆接合程序即可加以产生，且被分别应用于必需的壳装、以及围绕在一基板(10)，例如，一晶圆，上的该微机械结构(14)的一空穴(38)，进以藉由，举例而言，一铸模以及铸造程序，而将其在之后处理中封装于一壳装中。在此，考虑之处在于，因为在使用一负光阻的例子中，该未交联的光阻，以及在一正光阻的例子中，该被漂白的光阻，乃必须在该显影步骤期间，自代表该空穴内部的区域处被移除，因此，不可能以选择性地单独蚀刻来产生一封闭的空穴，以及，考虑之处也在于，其有可能简单地将在稍后之显影步骤中所需要的此开口(44)进行封闭，以获得一封闭的空穴(38)。

公开(公告)号：CN1618723A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410095680.6

申请日：2004-11-17

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： M·弗拉诺斯奇 ,  A·梅科斯 ,  W·内斯勒 ,  K·-G·奥佩曼恩

IPC: B81B5/00 ,  H01L23/02 ,  H03H9/10

CPC classification number: B81C1/00293 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1635 ,  B41J2/1639 ,  B41J2/1645 ,  B81B2201/0271 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0145 ,  Y10S438/977

Abstract: 一光阻材质结构(34)，其并不需要牺牲层或晶圆接合程序即可加以产生，且被分别应用于必需的壳装、以及围绕在一基板(10)，例如，一晶圆，上的该微机械结构(14)的一空穴(38)，进以藉由，举例而言，一铸模以及铸造程序，而将其在之后处理中封装于一壳装中。在此，考虑之处在于，因为在使用一负光阻的例子中，该未交联的光阻，以及在一正光阻的例子中，该被漂白的光阻，乃必须在该显影步骤期间，自代表该空穴内部的区域处被移除，因此，不可能以选择性地单独蚀刻来产生一封闭的空穴，以及，考虑之处也在于，其有可能简单地将在稍后之显影步骤中所需要的此开口(44)进行封闭，以获得一封闭的空穴(38)。