公开(公告)号：CN101384145A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200810212558.0

申请日：2008-09-05

Applicant: 国产电机株式会社

Inventor： 岸端一芳 ,  佐佐木孝二

IPC: H05K5/06 ,  B29C70/78

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/18 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3415 ,  H05K5/0047 ,  H05K5/064 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造在壳内容纳构成要素，由树脂模制该构成要素的电子装置的方法，由盖板闭合容纳装置的构成要素的壳的开口部，在将壳的盖板朝下的状态，从设置在壳的底壁部上的孔排气的同时，从设置在盖板上的孔向壳内注入树脂，由树脂充满壳内，然后通过从在盖板上设置的孔将壳内的树脂排出到外部，在壳内残留与该树脂模制层相接的空区的状态下形成连续覆盖容纳在壳内的构成要素的全表面和壳的内面的树脂模制层。

公开(公告)号：CN1955454B

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200610163569.5

申请日：2006-09-29

Applicant: 国产电机株式会社

Inventor： 佐佐木孝二 ,  川越纯

IPC: F02M51/00

Abstract: 本发明提供一种电子电路单元，把在电路板上安装有电子部件和连接器而构成的电子电路构成体收容在外壳内，向外壳内浇铸树脂，可防止由于树脂硬化时的收缩向电路板施加压力而使电路板破损。在多个电路板(2A、2B)上分开安装构成电子电路必要的电子部件，在各电路板的一边安装底板直附型连接器(3A、3B)。通过具有挠性的配线构件(8)电连接多个电路板相互之间。电路板(2A、2B)的各个的一边通过连接器(3A、3B)固定在外壳(6)的任何一个的侧壁上，而各电路板的其他三边都不固定在外壳(6)的侧壁上。

公开(公告)号：CN1955454A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610163569.5

申请日：2006-09-29

Applicant: 国产电机株式会社

Inventor： 佐佐木孝二 ,  川越纯

IPC: F02M51/00

Abstract: 本发明提供一种电子电路单元，把在电路板上安装有电子部件和连接器而构成的电子电路构成体收容在外壳内，向外壳内浇铸树脂，可防止由于树脂硬化时的收缩向电路板施加压力而使电路板破损。在多个电路板(2A、2B)上分开安装构成电子电路必要的电子部件，在各电路板的一边安装底板直附型连接器(3A、3B)。通过具有挠性的配线构件(8)电连接多个电路板相互之间。电路板(2A、2B)的各个的一边通过连接器(3A、3B)固定在外壳(6)的任何一个的侧壁上，而各电路板的其他三边都不固定在外壳(6)的侧壁上。