公开(公告)号：CN1174070C

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN99101358.1

申请日：1999-01-22

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： 吴冰 ,  T.G.科斯特洛 ,  K.M.琼

IPC: C09J201/00

CPC classification number: H01L24/28 ,  C08L2666/54 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  Y10T428/1405 ,  Y10T428/24843 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种从至少一种有机聚合物树脂、无机填料和挥发性液体制备的改进的粘合剂组合物，其中该液体和有机聚合物树脂是基本上各自互不相溶的；且其中改进之处包括所述至少一种有机聚合物树脂必须以粒度为25微米或更小的颗粒形式存在。如此制得的粘合剂组合物可以用在粘接到金属基质上的10.16mm×10.16mm(400密耳×400密耳)的芯片上，而不会产生明显的脱层现象。