公开(公告)号：CN100479122C

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200610128189.8

申请日：2006-09-06

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 迈克尔·F·迈克阿里斯特 ,  哈罗德·普罗斯 ,  格哈德·鲁赫勒 ,  格哈德·舒尔 ,  沃尔夫冈·舒尔茨

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155

Abstract: MCM系统板使用加强板的结构以通过将LGA压挤连接器并入计算机系统来增强机械、热以及电特性。IBM的大规模计算机系统(LSCS)的该设计使用附在系统板上并通过加强框架支撑在一起的MCM。由于制造系统板的性质，在板和加强板之间的MCM的安装区域会形成明显的间隙。所描述的方法不仅填充空隙，此外，还提高使过量热远离MCM的导热性，同时，促使增强MCM到系统板的LGA连接的电特性。

公开(公告)号：CN1941305A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610128189.8

申请日：2006-09-06

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 迈克尔·F·迈克阿里斯特 ,  哈罗德·普罗斯 ,  格哈德·鲁赫勒 ,  格哈德·舒尔 ,  沃尔夫冈·舒尔茨

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155

Abstract: MCM系统板使用加强板的结构以通过将LGA压挤连接器并入计算机系统来增强机械、热以及电特性。IBM的大规模计算机系统(LSCS)的该设计使用附在系统板上并通过加强框架支撑在一起的MCM。由于制造系统板的性质，在板和加强板之间的MCM的安装区域会形成明显的间隙。所描述的方法不仅填充空隙，此外，还提高使过量热远离MCM的导热性，同时，促使增强MCM到系统板的LGA连接的电特性。