Patent search ap:("国际商业机器公司") AND inv:"M·V·皮尔森" Page 1

1.

发明授权
电子封装件及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1100474C

公开(公告)日：2003-01-29

申请号：CN98105317.3

申请日：1998-02-20

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： G·J·阿莫采尼 , R·N·伊夫斯 , M·V·皮尔森 , T·A·图

IPC: H05K7/06

CPC classification number: H05K1/112 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L23/49894 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K1/0393 , H05K3/0094 , H05K3/3452 , H05K3/3457 , H05K3/3478 , H05K2201/0989 , H05K2201/10734 , H05K2203/041 , H05K2203/0455 , H05K2203/1394 , H05K2203/1572 , H01L2224/29099 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种电子封装件，该电子封装件包括在薄膜的两个主表面上拥有电子电路并在第一主表面上拥有许多焊料互连焊盘的柔性聚酰亚胺薄膜载体；在两主表面上置有焊剂掩模层，条件是相继要被安装在第一主表面上的各电路芯片间的区域内存在没有焊剂掩模的区域；以及许多微型组件是由焊料珠或隆起的焊料而连接在薄膜载体上。本发明也提供了一种制造电子封装件的方法，该方法包括将焊料珠或隆起的焊料热熔以使微型组件连接在载体上。

2.

发明公开
包含焊剂掩模并布有珠状网络阵列的柔性薄膜失效

公开(公告)号：CN1195263A

公开(公告)日：1998-10-07

申请号：CN98105317.3

申请日：1998-02-20

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： G·J·阿莫采尼 , R·N·伊夫斯 , M·V·皮尔森 , T·A·图

IPC: H05K7/06

CPC classification number: H05K1/112 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L23/49894 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K1/0393 , H05K3/0094 , H05K3/3452 , H05K3/3457 , H05K3/3478 , H05K2201/0989 , H05K2201/10734 , H05K2203/041 , H05K2203/0455 , H05K2203/1394 , H05K2203/1572 , H01L2224/29099 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种电子封装件,该电子封装件包括在薄膜的两个主表面上拥有电子电路并在第一主表面上拥有许多焊料互连焊盘的柔性聚酰亚胺薄膜载体;在两主表面上置有焊剂掩模层,条件是相继要被安装在第一主表面上的各电路芯片间的区域内存在没有焊剂掩模的区域;以及许多微型组件是由焊料珠或隆起的焊料而连接在薄膜载体上。本发明也提供了一种制造电子封装件的方法,该方法包括将焊料珠或隆起的焊料热熔以使微型组件连接在载体上。

3.

发明授权
一种制备连接结构的方法失效

公开(公告)号：CN1182573C

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN96109910.0

申请日：1996-07-12

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： K·M·发龙 , C·R·勒科兹 , M·V·皮尔森

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L24/12 , B23K1/0016 , B23K2101/40 , H01L21/4867 , H01L21/563 , H01L23/49805 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05027 , H01L2224/05184 , H01L2224/05572 , H01L2224/11003 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1182 , H01L2224/1184 , H01L2224/13006 , H01L2224/13011 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/742 , H01L2224/81136 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15321 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/3511 , H01L2924/3841 , H05K3/321 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/035 , H05K2201/10734 , H05K2201/10992 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H05K2203/043 , H05K2203/0557 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/05624 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2924/01004

Abstract: 提供具有与表面接触件或凸粒相连的通道的基片。迫使连接材料糊料通过在漏印孔板中的孔淀积到基片上的接触件阵列区，然后在糊料加热和冷却时偏压该孔板使其靠紧基片，将连接材料转移到接触件上。连接材料可以是焊剂糊料，基片可以是半导体芯片基片，计算机芯片。本方法可用于制造倒装式芯片、球粒格网阵列式模块、柱形件格网阵列式模块、电路板、以及包括信息管理系统的上述元件的附着结构。

4.

发明公开
利用连接材料的凸粒的相互连接系统失效

公开(公告)号：CN1152190A

公开(公告)日：1997-06-18

申请号：CN96109910.0

申请日：1996-07-12

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： K·M·发龙 , C·R·勒科兹 , M·V·皮尔森

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L24/12 , B23K1/0016 , B23K2101/40 , H01L21/4867 , H01L21/563 , H01L23/49805 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05027 , H01L2224/05184 , H01L2224/05572 , H01L2224/11003 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1182 , H01L2224/1184 , H01L2224/13006 , H01L2224/13011 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/742 , H01L2224/81136 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15321 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/3511 , H01L2924/3841 , H05K3/321 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/035 , H05K2201/10734 , H05K2201/10992 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H05K2203/043 , H05K2203/0557 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/05624 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2924/01004

Abstract: 提供具有与表面接触件或凸粒相连的通道的基片。迫使连接材料糊料通过在漏印孔板中的孔淀积到基片上的接触件阵列区，然后在糊料加热和冷却时偏压该孔板使其靠紧基片，将连接材料转移到接触件上。连接材料可以是焊剂糊料，基片可以是半导体芯片基片，计算机芯片，本方法可用于制造倒装式芯片、球粒格网阵列式模块、柱形件格网阵列式模块、电路板、以及包括信息管理系统的上述元件的附着结构。

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