公开(公告)号：CN100587949C

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200810083234.1

申请日：2008-03-04

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·M·斯里-加亚塔 ,  L·瓦尔德维特

IPC: H01L23/488

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/10253 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种电学互连和用于形成电学互连的方法。具体地公开了一种使用椭圆C4连接装配电子封装组件的构造，所述椭圆C4连接具有用于增强可靠性的最优取向。而且，公开了一种提供椭圆C4连接的方法，当与它们在电子封装组件中的安装相结合地实现时，所述椭圆C4拥有用于增强可靠性的最优取向。在半导体芯片的各个优选角落位置处采用基本上为椭圆形的焊盘或椭圆C4焊盘配置。

公开(公告)号：CN101261974A

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200810083234.1

申请日：2008-03-04

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·M·斯里-加亚塔 ,  L·瓦尔德维特

IPC: H01L23/488

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/10253 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种电学互连和用于形成电学互连的方法。具体地公开了一种使用椭圆C4连接装配电子封装组件的构造，所述椭圆C4连接具有用于增强可靠性的最优取向。而且，公开了一种提供椭圆C4连接的方法，当与它们在电子封装组件中的安装相结合地实现时，所述椭圆C4拥有用于增强可靠性的最优取向。在半导体芯片的各个优选角落位置处采用基本上为椭圆形的焊盘或椭圆C4焊盘配置。