公开(公告)号：CN1222825A

公开(公告)日：1999-07-14

申请号：CN98122396.6

申请日：1998-12-04

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： G·W·琼斯 ,  W·J·鲁迪克 ,  R·W·基斯勒 ,  J·W·威尔逊 ,  V·R·马尔科维奇 ,  W·E·威尔逊

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/14 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K3/388 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4857 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/16 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1581 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 提供一种制造电路化基片的方法,该方法包括以下步骤:提供其上有电路的有机基片;将介质膜加到有机基片上;在所说介质膜中形成微通孔;在所说介质膜上和所说微通孔中溅射金属籽晶层;在所说金属籽晶层上电镀金属层;及在金属上形成电路图形。

公开(公告)号：CN1184869C

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN98122396.6

申请日：1998-12-04

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： G·W·琼斯 ,  W·J·鲁迪克 ,  R·W·基斯勒 ,  J·W·威尔逊 ,  V·R·马尔科维奇 ,  W·E·威尔逊

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K3/388 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4857 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/16 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1581 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 提供一种制造电路化基片的方法，该方法包括以下步骤：提供其上有电路的有机基片；将介质膜加到有机基片上；在所说介质膜中形成微通孔；在所说介质膜上和所说微通孔中溅射金属籽晶层；在所说金属籽晶层上电镀金属层；及在金属上形成电路图形。