公开(公告)号：CN111164024B

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN201880062941.4

申请日：2018-09-11

Applicant: 大和制罐株式会社

Inventor： 竹内裕二 ,  滑川裕子 ,  君塚崇 ,  兼平崇

IPC: B65D81/34 ,  B65D65/40

Abstract: 包装体(1)具备：薄膜(11)，其包含结晶性拉伸取向薄膜；断裂部(13)，其设于薄膜(11)，具有无取向部(21a)，该无取向部隔着结晶性拉伸取向薄膜(21)的取向部(21b)而对置配置，通过将结晶性拉伸取向薄膜(21)的一部分以结晶性拉伸取向薄膜(21)的熔点以上的温度加热而形成。

公开(公告)号：CN111164024A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201880062941.4

申请日：2018-09-11

Applicant: 大和制罐株式会社

Inventor： 竹内裕二 ,  滑川裕子 ,  君塚崇 ,  兼平崇

IPC: B65D81/34 ,  B65D65/40

Abstract: 包装体(1)具备：薄膜(11)，其包含结晶性拉伸取向薄膜；断裂部(13)，其设于薄膜(11)，具有无取向部(21a)，该无取向部隔着结晶性拉伸取向薄膜(21)的取向部(21b)而对置配置，通过将结晶性拉伸取向薄膜(21)的一部分以结晶性拉伸取向薄膜(21)的熔点以上的温度加热而形成。