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公开(公告)号：CN119654281A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202380058179.3
申请日：2023-08-09
Applicant: 大和制罐株式会社
Abstract: 薄膜(11)被用于包装体(1)，所述包装体(1)通过由微波炉加热，从而使容器内压上升，将内部的蒸气排出而使内压降低，其中，所述薄膜(11)具备：外层薄膜(21)，所述外层薄膜(21)通过双轴拉伸而进行了分子取向；内层薄膜(22)，所述内层薄膜(22)层叠于外层薄膜(21)，并能够进行热熔接；一个以上的取向缓和部(21a)，所述一个以上的取向缓和部(21a)形成于外层薄膜(21)；以及断裂部(13)，所述断裂部(13)形成在一个以上的取向缓和部(21a)隔开预定间隔地相向的部位，通过基于微波炉的容器内压的上升而断裂，至少在断裂部(13)，在外层薄膜(21)与内层薄膜(23)之间不具有印刷层。
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公开(公告)号：CN111164024B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN201880062941.4
申请日：2018-09-11
Applicant: 大和制罐株式会社
Abstract: 包装体(1)具备：薄膜(11)，其包含结晶性拉伸取向薄膜；断裂部(13)，其设于薄膜(11)，具有无取向部(21a)，该无取向部隔着结晶性拉伸取向薄膜(21)的取向部(21b)而对置配置，通过将结晶性拉伸取向薄膜(21)的一部分以结晶性拉伸取向薄膜(21)的熔点以上的温度加热而形成。
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公开(公告)号：CN111164024A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201880062941.4
申请日：2018-09-11
Applicant: 大和制罐株式会社
Abstract: 包装体(1)具备：薄膜(11)，其包含结晶性拉伸取向薄膜；断裂部(13)，其设于薄膜(11)，具有无取向部(21a)，该无取向部隔着结晶性拉伸取向薄膜(21)的取向部(21b)而对置配置，通过将结晶性拉伸取向薄膜(21)的一部分以结晶性拉伸取向薄膜(21)的熔点以上的温度加热而形成。
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