公开(公告)号：CN110500964A

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201910414006.6

申请日：2019-05-17

Applicant: 大塚电子株式会社

Inventor： 森本晃一 ,  佐佐木勇贵 ,  秋山薰

IPC: G01B11/06

Abstract: 一种厚度测定装置及方法，谋求提高测定配置于一对探头间的基板厚度的厚度测定装置的测定精度。该装置包括：第一探头，输出与到测定对象的表面的距离相关的第一测定信号；第二探头，输出与到测定对象的背面的距离相关的第二测定信号；运算部，计算出配置于第一探头与第二探头之间的测定试样的厚度。运算部在第一探头与第二探头间配置有基准试样的状态下，基于第一测定信号算出第一距离，基于第二测定信号算出第二距离，在第一探头与第二探头间配置有测定试样的状态下，基于第一测定信号算出第三距离，基于第二测定信号算出第四距离，将基准试样的厚度、第一距离和第二距离设为加法要素，将第三距离和第四距离设为减法要素，算出测定试样的厚度。

公开(公告)号：CN304915310S

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201830255463.1

申请日：2018-05-28

Applicant: 大塚电子株式会社

Designer： 尾鼻纱耶香 ,  秋山薰 ,  佐佐木勇贵 ,  龟川和义 ,  本杰明·达武

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：厚度测定器。
2．本外观设计产品的用途：用于测定试样的厚度。
3．本外观设计的设计要点：在于本产品的整体形状。
4．最能表明设计要点的图片或照片：立体图。