贯通电极基板、安装基板以及贯通电极基板的制造方法

    公开(公告)号:CN118216220A

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202280074788.3

    申请日:2022-11-10

    Inventor: 仓持悟

    Abstract: 贯通电极基板具备:基板,包含第1面以及第2面,并设置有包含从第1面直至第2面的壁面的贯通孔;和贯通电极,位于贯通孔,从第1面直至第2面。贯通电极具备:籽晶层,位于壁面上,从第1面朝向第2面沿着壁面延展;第1部分,覆盖籽晶层;和第2部分,在横截贯通孔的界面处与第1部分相接。

    贯通电极基板
    2.
    发明公开
    贯通电极基板 审中-实审

    公开(公告)号:CN117063620A

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN202280024043.6

    申请日:2022-02-15

    Inventor: 仓持悟

    Abstract: 本发明提供一种具备与高密度化以及微细化相应的贯通电极,且能够减小高频下的传输损耗的贯通电极基板。本公开的贯通电极基板具备:基板,具有第一面及位于第一面的相反一侧的第二面,且设置有从第一面至第二面的贯通孔;以及贯通电极,位于基板的贯通孔。贯通孔的孔径根据所述基板的厚度方向上的位置而变化。贯通孔包括具有10μm以上的最小孔径的最小径部。贯通孔的最大孔径为60μm以下。贯通电极从贯通孔的侧面侧朝向贯通孔的中心侧依次具有密接层和导电层。基板在频率20GHz下的介电损耗角正切为0.0003以上且0.0005以下。

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