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公开(公告)号：CN117063620A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202280024043.6
申请日：2022-02-15
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 仓持悟
IPC: H05K1/11
Abstract: 本发明提供一种具备与高密度化以及微细化相应的贯通电极，且能够减小高频下的传输损耗的贯通电极基板。本公开的贯通电极基板具备：基板，具有第一面及位于第一面的相反一侧的第二面，且设置有从第一面至第二面的贯通孔；以及贯通电极，位于基板的贯通孔。贯通孔的孔径根据所述基板的厚度方向上的位置而变化。贯通孔包括具有10μm以上的最小孔径的最小径部。贯通孔的最大孔径为60μm以下。贯通电极从贯通孔的侧面侧朝向贯通孔的中心侧依次具有密接层和导电层。基板在频率20GHz下的介电损耗角正切为0.0003以上且0.0005以下。
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公开(公告)号：CN109616459A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811135601.8
申请日：2014-11-19
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L21/60 , H05K1/11 , H05K3/28 , H05K3/44
Abstract: 本发明提供一种用于解决由滞留于贯通孔内的气体引起的问题，且可防止贯通孔内的填充物脱落的贯通电极基板。贯通电极基板具有：基板，具有将第一面的第一开口和第二面的第二开口贯通的贯通孔；以及填充物，配置于贯通孔内，第二开口大于第一开口，在第一开口与第二开口之间具有俯视时面积最小的最小开口部，上述贯通电极基板具有气体释放部，上述气体释放部配置成与在第一面及第二面的任一个面露出的填充物相接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109616458B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN201811131924.X
申请日：2014-11-19
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/48 , H01L23/498 , H10B80/00 , H01L21/60 , H05K1/11 , H05K3/28 , H05K3/44
Abstract: 本发明提供一种用于解决由滞留于贯通孔内的气体引起的问题，且可防止贯通孔内的填充物脱落的贯通电极基板。贯通电极基板具有：基板，具有将第一面的第一开口和第二面的第二开口贯通的贯通孔；以及填充物，配置于贯通孔内，第二开口大于第一开口，在第一开口与第二开口之间具有俯视时面积最小的最小开口部，上述贯通电极基板具有气体释放部，上述气体释放部配置成与在第一面及第二面的任一个面露出的填充物相接触。
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公开(公告)号：CN105765712A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201480061865.7
申请日：2014-11-19
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L23/32 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/11
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/481 , H01L23/49894 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/13109 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16165 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73257 , H01L2224/81805 , H01L2224/8385 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2924/14 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/381 , H05K1/115 , H05K3/28 , H05K3/445 , H05K2201/09154 , H05K2201/09563 , H05K2201/09581 , H05K2201/0959 , H05K2201/09854 , H05K2203/0594 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/0665 , H01L2924/07025
Abstract: 本发明提供一种用于解决由滞留于贯通孔内的气体引起的问题，且可防止贯通孔内的填充物脱落的贯通电极基板。贯通电极基板具有：基板，具有将第一面的第一开口和第二面的第二开口贯通的贯通孔；以及填充物，配置于贯通孔内，第二开口大于第一开口，在第一开口与第二开口之间具有俯视时面积最小的最小开口部，上述贯通电极基板具有气体释放部，上述气体释放部配置成与在第一面及第二面的任一个面露出的填充物相接触。
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公开(公告)号：CN118696414A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202380021865.3
申请日：2023-02-15
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 仓持悟
Abstract: 半导体封装件具备中介体、与中介体相邻的再布线层芯片、以及与中介体和再布线层芯片重叠的半导体元件。再布线层芯片包含：再布线要素，其包含与所述半导体元件重叠的面；以及包含树脂的第1模制树脂层，其安装于所述再布线要素中的位于与所述半导体元件重叠的面的相反侧的面上。再布线要素包含具有绝缘性的绝缘层、和被所述绝缘层覆盖的第1再布线层，第1再布线层包含第1导电部，所述第1导电部的至少一部分位于所述再布线要素的与所述半导体元件重叠的面，中介体包含第2再布线层，所述第2再布线层包含位于所述中介体的与所述半导体元件重叠的面的第2导电部。所述半导体元件与所述第1导电部和所述第2导电部电气连接。
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公开(公告)号：CN109616458A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811131924.X
申请日：2014-11-19
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L21/60 , H05K1/11 , H05K3/28 , H05K3/44
Abstract: 本发明提供一种用于解决由滞留于贯通孔内的气体引起的问题，且可防止贯通孔内的填充物脱落的贯通电极基板。贯通电极基板具有：基板，具有将第一面的第一开口和第二面的第二开口贯通的贯通孔；以及填充物，配置于贯通孔内，第二开口大于第一开口，在第一开口与第二开口之间具有俯视时面积最小的最小开口部，上述贯通电极基板具有气体释放部，上述气体释放部配置成与在第一面及第二面的任一个面露出的填充物相接触。
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公开(公告)号：CN105765712B
公开(公告)日：2018-10-30
申请号：CN201480061865.7
申请日：2014-11-19
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L23/32 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/11
Abstract: 本发明提供一种用于解决由滞留于贯通孔内的气体引起的问题，且可防止贯通孔内的填充物脱落的贯通电极基板。贯通电极基板具有：基板，具有将第一面的第一开口和第二面的第二开口贯通的贯通孔；以及填充物，配置于贯通孔内，第二开口大于第一开口，在第一开口与第二开口之间具有俯视时面积最小的最小开口部，上述贯通电极基板具有气体释放部，上述气体释放部配置成与在第一面及第二面的任一个面露出的填充物相接触。
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