公开(公告)号：CN1777547B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200480010930.X

申请日：2004-04-26

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 藤井和仁 ,  加藤慎一

IPC: B65D65/40 ,  B65D73/02 ,  B32B27/32

CPC classification number: B65D73/02 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2423/006 ,  Y10T428/2817 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31938

Abstract: 本发明涉及热封容纳电子部件的载带的电子部件带包装用盖带。本发明的电子部件带包装用盖带具备基材薄膜层、柔软材料层、热粘合层。上述柔软材料层由金属茂直链状低密度聚乙烯构成，上述金属茂直链状低密度聚乙烯具有0.888～0.907的比重。

公开(公告)号：CN1777547A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN200480010930.X

申请日：2004-04-26

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 藤井和仁 ,  加藤慎一

IPC: B65D65/40 ,  B65D73/02 ,  B32B27/32

CPC classification number: B65D73/02 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2423/006 ,  Y10T428/2817 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31938

Abstract: 本发明涉及热封容纳电子部件的载带的电子部件带包装用盖带。本发明的电子部件带包装用盖带具备基材薄膜层、柔软材料层、热粘合层。上述柔软材料层由金属茂直链状低密度聚乙烯构成，上述金属茂直链状低密度聚乙烯具有0.888～0.907的比重。