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公开(公告)号：CN1366681A
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：CN01800798.8
申请日：2001-04-02
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C09J7/22 , C09J7/29 , C09J7/35 , C09J2201/162 , C09J2201/602 , C09J2423/006 , C09J2453/006 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/256 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/2817 , Y10T428/2826 , Y10T428/2843 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857 , Y10T428/31587 , Y10T428/31797 , Y10T428/31855 , Y10T428/31917 , Y10T428/3192 , Y10T428/31924 , Y10T428/31928 , Y10T428/31931
Abstract: 本发明公开了一种透明导电热封材料,其特征在于包括一种可热封合成树脂、和50%粒径最高为1.0μm的导电细颗粒;和用于载体带的使用该材料的盖容器。该透明导电热封材料提供一种抗静电性能即使在低湿下也不会下降且透明性能够视觉识别内含物。
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公开(公告)号：CN1777547B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200480010930.X
申请日：2004-04-26
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: B65D73/02 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2423/006 , Y10T428/2817 , Y10T428/2848 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明涉及热封容纳电子部件的载带的电子部件带包装用盖带。本发明的电子部件带包装用盖带具备基材薄膜层、柔软材料层、热粘合层。上述柔软材料层由金属茂直链状低密度聚乙烯构成，上述金属茂直链状低密度聚乙烯具有0.888～0.907的比重。
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公开(公告)号：CN1277275C
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN01800798.8
申请日：2001-04-02
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C09J7/22 , C09J7/29 , C09J7/35 , C09J2201/162 , C09J2201/602 , C09J2423/006 , C09J2453/006 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/256 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/2817 , Y10T428/2826 , Y10T428/2843 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857 , Y10T428/31587 , Y10T428/31797 , Y10T428/31855 , Y10T428/31917 , Y10T428/3192 , Y10T428/31924 , Y10T428/31928 , Y10T428/31931
Abstract: 本发明公开了一种透明导电热封材料，其特征在于包括一种可热封合成树脂和50%粒径最高为1.0μm的导电细颗粒；和用于载体带的使用该材料的盖容器。该透明导电热封材料提供一种抗静电性能即使在低湿下也不会下降且透明性能够视觉识别内含物。
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公开(公告)号：CN1777547A
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200480010930.X
申请日：2004-04-26
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: B65D73/02 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2423/006 , Y10T428/2817 , Y10T428/2848 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明涉及热封容纳电子部件的载带的电子部件带包装用盖带。本发明的电子部件带包装用盖带具备基材薄膜层、柔软材料层、热粘合层。上述柔软材料层由金属茂直链状低密度聚乙烯构成，上述金属茂直链状低密度聚乙烯具有0.888～0.907的比重。
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