公开(公告)号：CN101499418B

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN200910009604.1

申请日：2009-01-23

Applicant: 大日本网屏制造株式会社

Inventor： 新居健一郎 ,  滩和成

IPC: H01L21/3213 ,  H01L21/311 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/30604 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68764

Abstract: 本发明提供基板处理装置及其所使用的基板支撑构件，该基板处理装置包括：基板保持机构，具有延长面，所述延长面形成为，包围用于支撑基板的支撑部以及该支撑部所支撑的基板的一主面的侧方，并与该主面相连；旋转机构，使所述基板保持机构旋转；蚀刻液供给机构，向所述基板保持机构所保持的基板的所述主面上供给蚀刻液。

公开(公告)号：CN101499418A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200910009604.1

申请日：2009-01-23

Applicant: 大日本网屏制造株式会社

Inventor： 新居健一郎 ,  滩和成

IPC: H01L21/3213 ,  H01L21/311 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/30604 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68764

Abstract: 本发明提供基板处理装置及其所使用的基板支撑构件，该基板处理装置包括：基板保持机构，具有延长面，所述延长面形成为，包围用于支撑基板的支撑部以及该支撑部所支撑的基板的一主面的侧方，并与该主面相连；旋转机构，使所述基板保持机构旋转；蚀刻液供给机构，向所述基板保持机构所保持的基板的所述主面上供给蚀刻液。

公开(公告)号：CN101499412B

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：CN200910009603.7

申请日：2009-01-23

Applicant: 大日本网屏制造株式会社

Inventor： 滩和成 ,  新居健一郎

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/306

CPC classification number: H01L21/6708 ,  B05C5/0254 ,  B05C11/04 ,  B05C11/08 ,  G03F1/80

Abstract: 本发明提供能够对基板的整个主面实施高速率且均匀的蚀刻处理的基板处理装置及基板处理方法。本发明的基板处理装置包括：基板保持机构，用于保持基板；喷嘴体，具有用于向所述基板保持机构所保持的基板的主面喷出蚀刻液的喷出口；喷嘴体移动机构，使所述喷嘴体向规定的前进方向移动，使得蚀刻液在所述主面上的着落位置移动；第一片材，是安装在所述喷嘴体上的挠性片材，与比蚀刻液在所述主面上的着落位置更靠近所述前进方向一侧的区域接触；第二片材，是安装在所述喷嘴体上的挠性片材，与前进方向另一侧的区域接触，其中，所述前进方向另一侧是指，当从蚀刻液在所述主面上的着落位置观察时，与所述前进方向一侧相反的所述前进方向的另一侧。

公开(公告)号：CN101499412A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200910009603.7

申请日：2009-01-23

Applicant: 大日本网屏制造株式会社

Inventor： 滩和成 ,  新居健一郎

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/306

CPC classification number: H01L21/6708 ,  B05C5/0254 ,  B05C11/04 ,  B05C11/08 ,  G03F1/80

Abstract: 本发明提供能够对基板的整个主面实施高速率且均匀的蚀刻处理的基板处理装置及基板处理方法。本发明的基板处理装置包括：基板保持机构，用于保持基板；喷嘴体，具有用于向所述基板保持机构所保持的基板的主面喷出蚀刻液的喷出口；喷嘴体移动机构，使所述喷嘴体向规定的前进方向移动，使得蚀刻液在所述主面上的着落位置移动；第一片材，是安装在所述喷嘴体上的挠性片材，与比蚀刻液在所述主面上的着落位置更靠近所述前进方向一侧的区域接触；第二片材，是安装在所述喷嘴体上的挠性片材，与前进方向另一侧的区域接触，其中，所述前进方向另一侧是指，当从蚀刻液在所述主面上的着落位置观察时，与所述前进方向一侧相反的所述前进方向的另一侧。