固化性组合物和其固化物

    公开(公告)号:CN115315450B

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202180023025.1

    申请日:2021-03-19

    Abstract: [课题]提供:具有适于喷墨印刷法的涂布性的固化性组合物、以及适合作为柔性印刷电路板的阻焊层的兼具阻燃性、分辨率、耐焊接热性能和低翘曲性的其固化物。[解决方案]固化性组合物、和由该固化性组合物得到的固化物、具有该固化物的电子部件,所述固化性组合物至少含有:下述成分(A)~(D):(A)在1分子中分别具有1个、2个或3个(甲基)丙烯酰基的3种化合物;(B)具有被氰基(‑CN)、羟基(‑OH)和甲基中的任1种所取代的苯氧基和膦腈结构的阻燃剂;(C)光聚合引发剂;和,(D)热固化成分,且所述固化性组合物在50℃下具有50mPa·s以下的粘度。

    阻燃性光固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板

    公开(公告)号:CN101738858B

    公开(公告)日:2014-06-18

    申请号:CN200910211416.7

    申请日:2009-11-06

    Abstract: 本发明提供无卤组成且环境负荷小、并且阻燃性和保存稳定性均优异、可形成挠性优异的固化皮膜的阻燃性光固化性树脂组合物,其干膜和固化物以及具有使用它们形成阻焊膜等的阻燃性固化皮膜的印刷电路板。阻燃性光固化性树脂组合物含有含羧基树脂;在该含羧基树脂或者在其清漆中可溶5wt%以上的可溶性磷腈化合物;光聚合引发剂。优选上述含羧基树脂为含羧基聚氨酯树脂。适宜的是进一步含有光聚合性单体,或者进一步含有热固化性树脂。这样的阻燃性光固化性树脂组合物、特别是含有热固化性树脂的光固化性热固化性树脂组合物适宜用作阻焊剂。

    固化性树脂组合物、层叠结构体、固化物和电子部件

    公开(公告)号:CN117136216A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202280025312.0

    申请日:2022-03-30

    Abstract: [课题]提供:得到的干燥涂膜的分辨率良好、具有重叠热固化后的固化物并在高温环境下保管的情况下粘附也小的特性的固化性树脂组合物。[解决方案]一种固化性树脂组合物,其能进行碱显影、通过曝光和加热处理而形成固化膜。由该固化性树脂组合物形成厚度2~100μm的干燥涂膜的情况下,干燥涂膜的算术平均粗糙度Ra低于0.1μm,且干燥涂膜的热固化后的固化膜的算术平均粗糙度Ra成为0.1μm以上且1μm以下。根据本发明的固化性树脂组合物,得到的干燥涂膜的分辨率良好,具有重叠热固化后的固化物并在高温环境下保管的情况下粘附也小的特性。

    阻燃性光固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用它们的印刷电路板

    公开(公告)号:CN102112920A

    公开(公告)日:2011-06-29

    申请号:CN200980130550.2

    申请日:2009-08-06

    CPC classification number: H05K3/287 G03F7/032

    Abstract: 本发明提供为无卤组成、环境负荷小且阻燃性优异、可以形成富有挠性的固化皮膜的阻燃性光固化性树脂组合物、其干膜及固化物、以及由它们形成的阻焊膜等阻燃性的固化皮膜而成的印刷电路板。阻燃性光固化性树脂组合物含有(A)有机溶剂可溶性的含磷元素聚酯、(B)含羧基树脂、以及(C)光聚合引发剂。优选的是,上述含羧基树脂(B)为含羧基聚氨酯树脂。适宜的是,进一步含有(D)光聚合性单体,或者进一步含有(E)热固化性树脂。这样的阻燃性光固化性树脂组合物、特别是含有热固化性树脂(E)的阻燃性的光固化性热固化性树脂组合物可适宜地用作阻焊剂。

    固化性组合物和其固化物
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117136201A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202280022788.9

    申请日:2022-03-03

    Abstract: [课题]课题在于,例如提供:作为印刷电路板的阻焊层有用的、具有更高的阻燃性、涂覆性、分辨率、保存稳定性和低翘曲性、且也适于喷墨印刷法的固化性组合物和其固化物。[解决方案]固化性组合物、由该固化性组合物得到的固化物、具有该固化物的电子部件,所述固化性组合物的特征在于,含有:(A)具有(甲基)丙烯酰基的化合物、(B)热固化成分、(C)光聚合引发剂、(D)结晶性阻燃剂和(E)湿润分散剂,前述(E)湿润分散剂的含量相对于前述(D)结晶性阻燃剂的含量为1质量%~9质量%。

    固化性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板

    公开(公告)号:CN101845219B

    公开(公告)日:2012-12-26

    申请号:CN201010132261.0

    申请日:2010-03-16

    Abstract: 本发明提供固化性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板,详细地说,本发明提供固化性树脂组合物、其干膜以及由它们形成阻焊膜等阻燃性固化皮膜而成的印刷电路板,其中,所述固化性树脂组合物含有无卤阻燃剂,可以形成低翘曲且阻燃性和弯曲性优异的阻焊层。本发明的固化性树脂组合物含有(A)含羧基树脂、(B)氢氧化铝和(C)球形二氧化硅。除了前述各成分以外,通过还含有(D)分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分,可以成为热固化性树脂组合物,通过还含有(F)光聚合引发剂和(G)光聚合性单体,可以成为光固化性热固化性树脂组合物。优选还含有(E)含磷化合物。

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