公开(公告)号：CN104347541B

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201410386750.7

申请日：2014-08-07

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 岛村雅哉 ,  北崎健三 ,  长井丰 ,  中村浩 ,  佐治哲夫 ,  麦谷英儿

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K9/00 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/0715 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种难以变形的电路模块。电路模块具备基板、封装体、沟槽和屏蔽。上述基板具有安装面。上述封装体对上述安装部件进行封装，其具有与上述安装面将上述安装部件夹持于中间的主面，以及在上述安装面上围绕上述安装部件的外周面。上述沟槽形成为从上述封装体的上述主面向上述安装面凹下的槽状，并与上述外周面之间存在间隔。上述屏蔽被填充至上述沟槽内，且覆盖上述封装体的上述主面以及上述外周面。

公开(公告)号：CN104347541A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410386750.7

申请日：2014-08-07

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 岛村雅哉 ,  北崎健三 ,  长井丰 ,  中村浩 ,  佐治哲夫 ,  麦谷英儿

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K9/00 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/0715 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种难以变形的电路模块。电路模块具备基板、封装体、沟槽和屏蔽。上述基板具有安装面。上述封装体对上述安装部件进行封装，其具有与上述安装面将上述安装部件夹持于中间的主面，以及在上述安装面上围绕上述安装部件的外周面。上述沟槽形成为从上述封装体的上述主面向上述安装面凹下的槽状，并与上述外周面之间存在间隔。上述屏蔽被填充至上述沟槽内，且覆盖上述封装体的上述主面以及上述外周面。