公开(公告)号：CN101154655A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710151751.3

申请日：2007-09-27

Applicant: 奇梦达股份公司

Inventor： S·多布里茨 ,  哈里·黑德勒

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/181 ,  G11C5/04 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种电路板装置，其具有电路板以及多个晶粒元件，其中晶粒元件通过接触件电传导地耦合至电路板。其中晶粒元件被设置成在电路板上彼此横向地部分地重叠，并且各个晶粒元件的接触件彼此相邻地设置。

公开(公告)号：CN101083870A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710109818.7

申请日：2007-05-30

Applicant: 奇梦达股份公司

Inventor： J·M·贝洛尼奥 ,  S·多布里茨 ,  I·劳 ,  A·萨克塞

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K5/065 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15333 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1572

Abstract: 一种电路板装置具有电路板，该电路板具有形成在侧边上的接触片，并且在每一组件侧上具有电连接到电路板的至少一个电子组件，该电路板装置的外部轮廓由整体模制在电路板上并且基本上封闭电路板的封装壳形成，并且接触片从封装壳中突出。

公开(公告)号：CN101035411A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710100624.0

申请日：2007-02-16

Applicant: 奇梦达股份公司

Inventor： S·多布里茨 ,  D·索默 ,  H·格鲁恩

IPC: H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  H01L25/04 ,  H01L23/34 ,  G06F1/20 ,  G11C5/04

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/284

Abstract: 一种存储器模块包括具有侧面接触部分的印刷电路板以及多个存储器芯片，所述多个存储器芯片被电耦合到该印刷电路板，并且被并排布置在至少一个印刷电路板装配侧处。在至少一个印刷电路板装配侧上，密封盖元件被形成在该印刷电路板上。而且，所述多个存储器芯片被嵌入该密封盖元件中。