公开(公告)号：CN100507573C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN02821718.7

申请日：2002-10-08

Applicant: 奥地利微系统股份公司

Inventor： M·布兰德 ,  R·塞尼斯卡

IPC: G01P15/08 ,  B81B7/02 ,  B81C3/00 ,  G01P1/02

CPC classification number: B81C1/00238 ,  B81B2201/0235 ,  B81C3/001 ,  G01P1/023 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P15/131 ,  G01P2015/0828 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明描述了一个微型传感器，其具有一个传感器元件(2)和一个集成的转换电路(1)，它包括一个带有集成的电路(4)的半导体(11)，其中该传感器元件(2)被安置在该半导体(11)之一主表面(12)上并在该半导体(11)和传感器元件(2)之间构造一个低共熔接点(3)。

公开(公告)号：CN1578911A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN02821718.7

申请日：2002-10-08

Applicant: 奥地利微系统股份公司

Inventor： M·布兰德 ,  R·塞尼斯卡

IPC: G01P15/08 ,  B81B7/02 ,  B81C3/00 ,  G01P1/02

CPC classification number: B81C1/00238 ,  B81B2201/0235 ,  B81C3/001 ,  G01P1/023 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P15/131 ,  G01P2015/0828 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明描述了一个微型传感器，其具有一个传感器元件(2)和一个集成的转换电路(1)，它包括一个带有集成的电路(4)的半导体(11)，其中该传感器元件(2)被安置在该半导体(11)之一主表面(12)上并在该半导体(11)和传感器元件(2)之间构造一个低共熔接点(3)。