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公开(公告)号:CN105557074B
公开(公告)日:2019-06-25
申请号:CN201480053071.6
申请日:2014-09-23
Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司
IPC: H01L33/54
CPC classification number: F21V21/14 , F21K9/90 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2933/0066 , H05K1/0281 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K2201/0145 , H05K2201/10106 , H05K2201/2009 , Y10T29/49133 , H01L2924/00014
Abstract: 描述了一种柔性电路板,其包括柔性衬底、限定屈曲区带的至少一个脊以及组件安装区域。所述屈曲区带起作用以耗散应用到所述衬底的力的至少一部分,从而将组件安装区域与力隔离开。还描述了使用这样的柔性电路板的光源以及用于制造这样的电路板的方法。
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公开(公告)号:CN105557074A
公开(公告)日:2016-05-04
申请号:CN201480053071.6
申请日:2014-09-23
Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司
CPC classification number: F21V21/14 , F21K9/90 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2933/0066 , H05K1/0281 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K2201/0145 , H05K2201/10106 , H05K2201/2009 , Y10T29/49133 , H01L2924/00014
Abstract: 描述了一种柔性电路板,其包括柔性衬底、限定屈曲区带的至少一个脊以及组件安装区域。所述屈曲区带起作用以耗散应用到所述衬底的力的至少一部分,从而将组件安装区域与力隔离开。还描述了使用这样的柔性电路板的光源以及用于制造这样的电路板的方法。
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