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公开(公告)号：CN105557074A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201480053071.6
申请日：2014-09-23
Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司
CPC classification number: F21V21/14 , F21K9/90 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2933/0066 , H05K1/0281 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K2201/0145 , H05K2201/10106 , H05K2201/2009 , Y10T29/49133 , H01L2924/00014
Abstract: 描述了一种柔性电路板，其包括柔性衬底、限定屈曲区带的至少一个脊以及组件安装区域。所述屈曲区带起作用以耗散应用到所述衬底的力的至少一部分，从而将组件安装区域与力隔离开。还描述了使用这样的柔性电路板的光源以及用于制造这样的电路板的方法。
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公开(公告)号：CN106416436B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201580024100.0
申请日：2015-05-08
Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司
Abstract: 公开了用于使用导电环氧树脂接合焊盘将SMD附接到柔性衬底的技术。每个接合焊盘包括一组导电环氧树脂的细长带，导电环氧树脂的细长带被以相邻和平行的方式应用并固化到柔性衬底上。接合焊盘用于将SMD附接到柔性衬底并且还为印刷电路提供导电接触。可以使用部分地覆盖接合焊盘的导电墨将电路印刷在柔性衬底上，而让焊盘的一部分暴露。可以在接合焊盘带的被暴露的部分之上以及跨接合焊盘带的被暴露的部分应用第二层导电环氧树脂或导电环氧树脂带，以便附接SMD。环氧树脂接合焊盘带的数量、大小和定向可以是由期望柔性衬底承受的弯曲量和/或弯曲的定向而确定的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107990167B
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201710725843.1
申请日：2017-08-22
Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司
IPC: F21K9/90 , F21K9/20 , F21V23/06 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及具有母线和互连器的柔性光引擎，具体公开了一种柔性光引擎，包括：绝缘下和上层压板；在板之间的第一和第二电传导含金属母线；在板之间的被横向地设置在母线之间的多个电传导含金属导体，母线其中，每个导体限定两个含金属接触部，两个含金属接触部暴露成与经穿透的上板中的相邻穿孔配准；其中，母线中的每一者还包括相应的至少两个互连器，并且其中，导体连接到相应的互连器以限定至少两个串联回路，并且能够并联连接在母线之间，其中，串联回路中的每个包括多个含金属导体的子集；以及多个LED，多个LED附接到接触部，限定至少两个串联LED串，并且母线并联连接在母线之间，每个所述LED串包括多个LED。
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公开(公告)号：CN107990167A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201710725843.1
申请日：2017-08-22
Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司
IPC: F21K9/90 , F21K9/20 , F21V23/06 , F21Y115/10
CPC classification number: F21S4/22 , F21K9/27 , F21K9/90 , F21S4/24 , F21V17/101 , F21V19/003 , F21V23/06 , F21V29/70 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/0209 , H05K1/189 , H05K3/202 , H05K2201/10106 , H05K2203/063 , H05K2203/1545 , H05K2203/175 , F21K9/20
Abstract: 本发明涉及具有母线和互连器的柔性光引擎，具体公开了一种柔性光引擎，包括：绝缘下和上层压板；在板之间的第一和第二电传导含金属母线；在板之间的被横向地设置在母线之间的多个电传导含金属导体，母线其中，每个导体限定两个含金属接触部，两个含金属接触部暴露成与经穿透的上板中的相邻穿孔配准；其中，母线中的每一者还包括相应的至少两个互连器，并且其中，导体连接到相应的互连器以限定至少两个串联回路，并且能够并联连接在母线之间，其中，串联回路中的每个包括多个含金属导体的子集；以及多个LED，多个LED附接到接触部，限定至少两个串联LED串，并且母线并联连接在母线之间，每个所述LED串包括多个LED。
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公开(公告)号：CN105684561A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201480060979.X
申请日：2014-11-05
Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/0016 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H05K1/0274 , H05K1/0287 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/103 , H05K2201/10106 , H05K2201/1028 , H05K2201/2054 , H05K2203/063 , H01L2924/00
Abstract: 公开了用于使用金属导体来制成柔性层压电路板的技术，SMD可附着到该金属导体。导电金属条可被层压以形成柔性衬底，且金属条可接着穿孔以用于LED封装引线的放置。LED封装可使用焊料或导电环氧树脂附着到导电条，且上层压板可包括用于LED封装的附着的暴露金属条的部分的穿孔。可替换地，可通过将LED封装附着到导电条来制造LED封装的串，且这些串可被层压在柔性板之间以形成层压LED电路。塑料外壳可帮助将LED封装附着到导电条。塑料外壳和/或层压板可由反射材料制成。
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公开(公告)号：CN105557074B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201480053071.6
申请日：2014-09-23
Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司
IPC: H01L33/54
CPC classification number: F21V21/14 , F21K9/90 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2933/0066 , H05K1/0281 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K2201/0145 , H05K2201/10106 , H05K2201/2009 , Y10T29/49133 , H01L2924/00014
Abstract: 描述了一种柔性电路板，其包括柔性衬底、限定屈曲区带的至少一个脊以及组件安装区域。所述屈曲区带起作用以耗散应用到所述衬底的力的至少一部分，从而将组件安装区域与力隔离开。还描述了使用这样的柔性电路板的光源以及用于制造这样的电路板的方法。
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公开(公告)号：CN106416436A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580024100.0
申请日：2015-05-08
Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H05K1/028 , H05K1/0326 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K3/321 , H05K2201/0145 , H05K2201/09663 , H05K2201/10106 , Y02P70/611
Abstract: 公开了用于使用导电环氧树脂接合焊盘将SMD附接到柔性衬底的技术。每个接合焊盘包括一组导电环氧树脂的细长带，导电环氧树脂的细长带被以相邻和平行的方式应用并固化到柔性衬底上。接合焊盘用于将SMD附接到柔性衬底并且还为印刷电路提供导电接触。可以使用部分地覆盖接合焊盘的导电墨将电路印刷在柔性衬底上，而让焊盘的一部分暴露。可以在接合焊盘带的被暴露的部分之上以及跨接合焊盘带的被暴露的部分应用第二层导电环氧树脂或导电环氧树脂带，以便附接SMD。环氧树脂接合焊盘带的数量、大小和定向可以是由期望柔性衬底承受的弯曲量和/或弯曲的定向而确定的。
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