公开(公告)号：CN105684561A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201480060979.X

申请日：2014-11-05

Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司

Inventor： R.斯皮尔 ,  D.汉比 ,  J.塞尔夫里安

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  F21S4/22

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/103 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了用于使用金属导体来制成柔性层压电路板的技术，SMD可附着到该金属导体。导电金属条可被层压以形成柔性衬底，且金属条可接着穿孔以用于LED封装引线的放置。LED封装可使用焊料或导电环氧树脂附着到导电条，且上层压板可包括用于LED封装的附着的暴露金属条的部分的穿孔。可替换地，可通过将LED封装附着到导电条来制造LED封装的串，且这些串可被层压在柔性板之间以形成层压LED电路。塑料外壳可帮助将LED封装附着到导电条。塑料外壳和/或层压板可由反射材料制成。