公开(公告)号：JP2016011418A

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：JP2015113626

申请日：2015-06-04

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 中山 知則 ,  井上 翔平 ,  中山 剛成 ,  山下 宏央 ,  北山 直樹

IPC: C08G73/10

CPC classification number: C08G73/10 ,  C08J5/18

Abstract: 【課題】着色が低減されたポリイミド膜を提供すること、及びポリイミド膜の光透過率を向上させること。 【解決手段】N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルプロピオンアミド、N,N−ジメチルイソブチルアミド、テトラメチル尿素からなる群から選ばれる溶媒とポリアミック酸とを含むポリアミック酸溶液組成物を基材に塗布し、加熱処理することによりイミド化してポリイミド膜を得ることを特徴とする、ポリイミド膜の製造方法。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种抗聚酰亚胺薄膜的着色和提高透光率的聚酰亚胺薄膜。本发明涉及一种聚酰亚胺薄膜的制造方法，其特征在于用聚酰亚胺 酸溶液组合物，其包含聚酰胺酸和选自N-甲基甲酰胺，N，N-二甲基丙酰胺，N，N-二甲基异丁基酰胺和四甲基脲的至少一种溶剂，并将该组合物热处理以进行酰亚胺化以获得 聚酰亚胺薄膜。

公开(公告)号：JP5849700B2

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：JP2011527682

申请日：2010-08-17

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 高崎 範 ,  山下 宏央 ,  高林 誠一郎 ,  林田 知子 ,  山中 光男 ,  平川 貴文

IPC: C08L79/08 ,  C08G73/10

CPC classification number: C08G73/106 ,  C08G77/455 ,  C08L79/08 ,  C08L83/10

公开(公告)号：JP5879971B2

公开(公告)日：2016-03-08

申请号：JP2011259373

申请日：2011-11-28

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 山下 宏央 ,  池上 修

IPC: C08G73/10 ,  C08L79/08

公开(公告)号：JP6544055B2

公开(公告)日：2019-07-17

申请号：JP2015113626

申请日：2015-06-04

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 中山 知則 ,  井上 翔平 ,  中山 剛成 ,  山下 宏央 ,  北山 直樹

IPC: C08G73/10

公开(公告)号：JP2018087306A

公开(公告)日：2018-06-07

申请号：JP2016232057

申请日：2016-11-30

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 山下 宏央 ,  深澤 駿 ,  幸田 政文

IPC: C08G73/10 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08L79/08

Abstract: 【課題】 熱伝導性に優れ、250℃以上の温度領域でも優れた機械的特性を維持することが可能な半導体封止用樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸二無水物、芳香族ジアミン、及び分子内に付加反応基と共に無水物基又はアミノ基を有する化合物を反応させることによって得られる、末端に付加反応基を有する芳香族イミドオリゴマーと、電気絶縁性を保ちながら樹脂組成物の熱伝導性を向上させることができる熱伝導性無機充填材とを含有してなる半導体封止用樹脂組成物。 【選択図】 なし

公开(公告)号：JP5799632B2

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：JP2011160679

申请日：2011-07-22

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 寺田 武史 ,  高林 誠一郎 ,  山下 宏央

IPC: C08G73/10

公开(公告)号：JP5772340B2

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：JP2011160690

申请日：2011-07-22

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 寺田 武史 ,  高林 誠一郎 ,  山下 宏央

IPC: C08G73/10