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公开(公告)号：WO2009017073A1
公开(公告)日：2009-02-05
申请号：PCT/JP2008/063450
申请日：2008-07-25
CPC classification number: H05K3/068 , B29K2079/08 , C08J5/18 , C08J2379/08 , H01L21/4846 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K3/007 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/31663 , Y10T428/31721 , H01L2924/00
Abstract: 本発明のポリイミドフィルムは、片面（Ｂ面）に金属層を積層し、エッチングすることによって金属配線を形成した配線基板の製造に使用されるポリイミドフィルムであって、Ｂ面の反対側の面（Ａ面）側にカールしており、配線基板の金属配線形成時の垂れが減少するように、このポリイミドフィルムのカールが制御されており、このポリイミドフィルムを使用することにより、ＩＣチップを実装する際のハンドリング性・生産性を向上させることができる。
Abstract translation: 提供了一种用于制造布线板的聚酰亚胺膜，因此通过在一个表面（表面（B））上层压金属层并蚀刻金属层而形成金属布线。控制聚酰亚胺膜的ICl，使得膜 在与表面（B）相反的一侧的表面（表面（A））的一侧卷曲，并且当形成金属布线时，布线板的下垂减小。 通过使用这种聚酰亚胺膜可以改善IC芯片安装的处理特性和生产率。
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公开(公告)号：WO2008056808A1
公开(公告)日：2008-05-15
申请号：PCT/JP2007/071934
申请日：2007-11-12
IPC: C08G73/10 , C07C69/773 , C07C205/43 , C07C213/02 , C07C213/06 , C07C219/34 , C07D277/16
CPC classification number: C08G73/16 , C07C219/34 , C07D277/16 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/1053 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08L79/08 , H05K1/0346 , H05K1/0393
Abstract: テトラカルボン酸成分と、下記一般式（１）で示されるジアミン化合物を含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド。 （式中、Ａは、炭素数４以下のアルキル基で置換されていてもよいビフェニレン基を示す。）
Abstract translation: 公开了通过使四羧酸成分与含有下述通式（1）表示的二胺化合物的二胺成分反应得到的聚酰亚胺。 （式中，A表示可被碳原子数为4以下的烷基取代的亚联苯基。）
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公开(公告)号：WO2008120787A1
公开(公告)日：2008-10-09
申请号：PCT/JP2008/056423
申请日：2008-03-31
CPC classification number: C08G73/1007 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/1053 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , G03G15/162 , G03G15/2014 , G03G2215/2016 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本発明は、テトラカルボン酸成分が全テトラカルボン酸成分１００モル％中２５～９７モル％の３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸類、及び７５～３モル％の４，４’－オキシジフタル酸類からなり、ジアミン成分がパラフェニレンジアミン類からなる、極めて高い強靭性と極めて高いガスバリア性とを有する芳香族ポリイミドに関する。
Abstract translation: 公开了一种包含四羧酸组分和二胺组分并且具有非常高刚度和极高阻气性的芳族聚酰亚胺，其中四羧酸组分包含25-97mol％的3,3'，4,4'-联苯四羧酸 相对于四羧酸成分总量的100摩尔％为75〜3摩尔％的4,4'-氧联二邻苯二甲酸，其中二胺成分为对苯二胺。
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公开(公告)号：WO2009084656A1
公开(公告)日：2009-07-09
申请号：PCT/JP2008/073792
申请日：2008-12-26
CPC classification number: C08G18/4684 , C08G18/346 , C08G18/348 , C08J5/18 , C08J2375/04
Abstract: 耐燃性が改良された、ポリウレタンイミド樹脂、その樹脂組成物および硬化膜を提供する。ポリウレタンイミド樹脂は、ポリカーボネートポリオールからなるソフトセグメントと、イミド結合を有するハードセグメントとを含んで構成されたポリウレタンイミド樹脂であり、ここで、ポリカーボネートポリオールが、式：－ＯＣＯＯ－で示される構造単位（Ｉ）と、残基Ａ（但し、Ａは少なくともｎ個のアルコール性水酸基を有するリン化合物からｎ個のアルコール性水酸基を除いたｎ価の残基を表し、ここでｎは２以上の整数である。）で示される構造単位（ＩＩ）とを含み、末端基がアルコール性水酸基である。
Abstract translation: 公开了具有改进的阻燃性的聚氨酯酰亚胺树脂。 还公开了聚氨酯酰亚胺树脂的树脂组合物和固化膜。 具体公开了含有由聚碳酸酯多元醇和具有酰亚胺键的硬链段构成的软链段的聚氨酯酰亚胺树脂。 聚碳酸酯多元醇包含由下式表示的结构单元（I）：-OCOO-，和由残基A（n价残基取代的结构单元）（II），其通过从磷中除去n个醇羟基而得到 具有至少n个醇羟基的化合物，其中n为不小于2的整数），而末端具有醇羟基。
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公开(公告)号：WO2009008499A1
公开(公告)日：2009-01-15
申请号：PCT/JP2008/062562
申请日：2008-07-11
CPC classification number: C08G73/1067 , C08G73/1046 , C08G73/105 , C08G73/1071 , C08G2101/00 , C08G2101/0041 , C08G2101/005 , C08J9/06 , C08J2379/08 , C08L79/08
Abstract: ３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなる芳香族ポリイミドによって構成されたポリイミド発泡体であって、寸法が断面１ｃｍ×１ｃｍで長さ５ｃｍの前記ポリイミド発泡体を長手方向の両端部同士が接触して環状になるまで変形しても亀裂が生じない程度以上の可撓性を有することを特徴とするポリイミド発泡体。このポリイミド発泡体は、溶媒中で３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とを特定構造の酸性リン酸エステルの存在下に溶解させて得られるポリイミド前駆体を、加熱処理して発泡させることにより得られる。
Abstract translation: 公开了一种聚酰亚胺泡沫体，其包含由3,3'，4,4'-联苯四羧酸组分和芳族二胺组分制备的芳族聚酰亚胺。 聚酰亚胺泡沫具有这样一种或更多的柔软度，当横截面积为1cm×1cm，长度为5cm的聚酰亚胺泡沫体的样品变形直到宽度方向的两端为止时，不发生龟裂， 样本的明显方向彼此接触以形成环状。 聚酰亚胺泡沫体可以通过在具有特定结构的酸性磷酸酯存在下将3,3'，4,4'-联苯四羧酸组分和芳族二胺组分溶解在溶剂中来形成聚酰亚胺前体，并使 聚酰亚胺前体加热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2006112523A1
公开(公告)日：2006-10-26
申请号：PCT/JP2006/308478
申请日：2006-04-17
IPC: B32B15/088 , C08G73/10 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0346 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2457/08 , C08G73/1067 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0759 , Y10T428/266 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を必須のテトラカルボン酸二無水物成分とし、特定のジアミン成分を導入したポリアミック酸溶液組成物を金属箔上に流延し、イミド化して形成された芳香族ポリイミド層と金属層とからなるポリイミドフィルム積層体。ガス透過速度、透湿速度に優れ、耐熱性、高弾性率、低線膨張係数を有し、積層体製造時の高温工程における発泡剥離が抑制されたポリイミドフィルム積層体が提供される。
Abstract translation: 公开了由芳族聚酰亚胺层和金属层构成的聚酰亚胺膜叠层体。 该聚酰亚胺膜层压体是通过在聚酰胺酸溶液组合物上涂覆金属箔并在其上酰亚胺化形成的。 聚酰胺酸溶液组合物含有3,3'，4,4'-联苯四羧酸二酐作为必需的四羧酸二酐组分，同时加入特定的二胺组分。 该聚酰亚胺膜层叠体具有优异的透气率和水蒸汽透过率，同时具有耐热性，高弹性模量和低线膨胀系数。 此外，在该聚酰亚胺膜层叠体的制造工序的高温工序中抑制发泡或分离。
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公开(公告)号：JP5691129B2
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：JP2009033775
申请日：2009-02-17
Applicant: 宇部興産株式会社
IPC: C08J5/18 , B32B15/088 , B32B27/34 , H05K1/03 , C08J7/04
CPC classification number: H05K3/387 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/281 , B32B27/308 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B7/12 , B32B9/005 , B32B9/045 , C08L79/08 , H05K3/389 , B32B2255/10 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2264/12 , B32B2307/20 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K2201/0154 , H05K2203/121 , H05K3/426 , Y10T156/10 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
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公开(公告)号：JP5880658B2
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：JP2014210450
申请日：2014-10-15
Applicant: 宇部興産株式会社
IPC: C08G73/10 , B32B15/088 , H05K1/03 , B32B27/34
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/088 , B32B27/06 , B32B27/28 , B32B27/34 , B32B7/12 , C08G73/0273 , C08G73/0644 , C08G73/1085 , C08J5/128 , C09D179/08 , H05K1/0346 , B32B2379/08 , B32B2457/202 , C08J2379/08 , C08J2479/08 , Y10T428/2848 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
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10.发明专利
公开(公告)号：JP6073789B2
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：JP2013529009
申请日：2012-08-10
Applicant: 宇部興産株式会社 , 国立大学法人岩手大学
CPC classification number: B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/20 , B32B27/18 , B32B27/281 , C07D251/54 , C07D251/70 , C08G69/26 , C08G73/0644 , C08G73/1039 , C08G73/1053 , C08G73/1064 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08G73/1085 , B32B2264/10 , B32B2307/20 , B32B2307/306 , B32B2307/412 , B32B2307/50 , B32B2307/714 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
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