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公开(公告)号：JP6436370B2
公开(公告)日：2018-12-12
申请号：JP2017504327
申请日：2015-03-06
Applicant: 宇部興産株式会社
CPC classification number: C08L79/08 , C08G73/10 , C08G73/1007 , C08J9/28 , C08K3/041 , C08L2203/16 , H01M4/86 , H01M8/0234 , H01M8/0239 , H01M8/0243 , H01M8/10 , H01M2008/1095
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公开(公告)号：JP2018060064A
公开(公告)日：2018-04-12
申请号：JP2016197465
申请日：2016-10-05
Applicant: 宇部興産株式会社
IPC: G02F1/13363 , B32B7/02 , B32B27/00 , G02B5/30
Abstract: 【課題】透明性及びヘイズに優れ、面外位相差を制御可能な樹脂組成物が塗布された透明基材からなる塗膜式光学積層体を提供する。 【解決手段】塗膜式光学積層体は、透明基材と、透明基材上に塗膜された樹脂組成物と、からなる。樹脂組成物は、少なくとも炭酸ストロンチウム粒子及び樹脂を含む。炭酸ストロンチウム粒子の平均長径が100nm未満である。光学積層体の面外位相差(Rth)が、透明基材単体の面外位相差(Rth)よりも低い。 【選択図】なし
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2017150470A1
公开(公告)日：2018-12-27
申请号：JP2017007552
申请日：2017-02-27
Applicant: 宇部興産株式会社
IPC: H01M4/86 , H01M4/88 , H01M8/10 , H01B1/24 , H01B5/16 , H01B13/00 , C08K3/04 , C08L23/00 , H01M4/96
Abstract: 本発明の樹脂多孔質膜は、熱可塑性樹脂とカーボンナノチューブとを少なくとも含む導電性を有する樹脂多孔質膜であって、厚み方向の導電抵抗値が15mΩ・cm 2 以下であり、ガーレー値が、1000秒/(6.42cm 2 ・100cc)以下であり、多孔質膜の内壁表面にカーボンナノチューブが露出している。多孔質膜の内壁表面にカーボンナノチューブが網目状に露出していることが好ましい。熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂であることも好ましい。
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公开(公告)号：JP2018058757A
公开(公告)日：2018-04-12
申请号：JP2017190425
申请日：2017-09-29
Applicant: 宇部興産株式会社
IPC: C04B28/02 , D06M11/76 , D06M101/20 , C04B16/06
Abstract: 【課題】本発明の目的は、セメントスラリーとの親和性が高く、セメント組成物との付着性に優れたポリオレフィン系補強繊維を製造可能な新しい技術を提供することにある。また、上記繊維を用いた繊維補強セメント系成形体を提供することにある。 【解決手段】ポリオレフィン繊維の表面に、アルカリ土類金属の炭酸塩と、ポリオレフィン繊維に用いられているポリマーとは異なる組成からなるバインダーと、を少なくとも含む層がコーティングされていることを特徴とするセメント系成形体用補強繊維。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2018053099A
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：JP2016190526
申请日：2016-09-29
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 【課題】本発明の目的は、耐熱性、耐薬品性に優れたポリイミドからなり、孔の形状やサイズが制御されたポリイミドゲル状組成物を提供し、それを乾燥させることによる空孔率が高いポリイミド多孔質体の製造方法を提供し、概ポリイミド多孔質体を用いた断熱材を製造可能な新しい技術を提供することにある。 【解決手段】下記一般式(1)で示される反復単位からなるポリイミド前駆体と、ポリイミド前駆体の良溶媒と、前記ポリイミド前駆体の非溶媒と、イミド化触媒、及び脱水剤を少なくとも混合してなることを特徴とするポリイミドゲル状組成物。 【化1】 〔式中、Bは、芳香族環を含む4価のユニットであり、式中、Aは、芳香族環を含む2価のユニットである。〕 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2017164726A
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：JP2016055172
申请日：2016-03-18
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 【課題】耐熱性、耐薬品性に優れ、特に通気性が高いポリイミド多孔質膜及びその製造方法の提供。 【解決手段】一般式(1)で示される反復単位からなるポリイミド前駆体と、ポリイミド前駆体の良溶媒と、前記ポリイミド前駆体の良溶媒より30℃以上高い沸点を有するポリイミド前駆体の非溶媒とを少なくとも含むポリイミド前駆体溶液を、ポリイミド前駆体の非溶媒からなる蒸気及び又はミストの存在下で加熱、乾燥させるポリイミド多孔質膜の製造方法。 〔Bは芳香族環を含む4価のユニット;Aは芳香族環を含む2価のユニット〕 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP6156363B2
公开(公告)日：2017-07-05
申请号：JP2014508062
申请日：2013-03-28
Applicant: 宇部興産株式会社
IPC: C08K5/3445 , C08K5/17 , C08K3/04 , H01M4/133 , C08L79/08
CPC classification number: C08G73/1071 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1085 , C08G73/18 , C09D179/08 , H01M4/622 , H01M4/625 , H01M4/13
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