公开(公告)号：JP6119910B1

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：JP2016174049

申请日：2016-09-06

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 卓也 岡 ,  卓也 岡 ,  幸徳 小濱 ,  幸徳 小濱 ,  美晴 中川 ,  美晴 中川 ,  久野　信治 ,  信治 久野 ,  毅 ▲高▼橋 ,  毅 ▲高▼橋 ,  暁良 金子 ,  暁良 金子 ,  山田　健史 ,  健史 山田

IPC: B32B27/00 ,  B05D7/04 ,  B05D7/24 ,  B32B27/30 ,  B32B27/40 ,  C08G73/10 ,  C08J7/04 ,  C09D4/00 ,  C09D7/12 ,  C09D175/04 ,  C09D175/06 ,  C09D201/00

CPC classification number: B32B27/30 ,  B32B27/34 ,  B32B27/40 ,  C08J7/04

Abstract: 【課題】本発明は、ポリイミドフィルムの従来からの特徴を生かしながら、他の機能層との密着性を向上させたポリイミドフィルム積層体を提供することを目的とする。【解決手段】ポリイミドフィルムと、このポリイミドフィルムの表面に、ポリウレタン樹脂および(メタ)アクリレート化合物を含有するコーティング組成物の硬化物で形成されているコーティング層とを有することを特徴とするポリイミドフィルム積層体。【選択図】なし