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公开(公告)号：WO2009054456A1
公开(公告)日：2009-04-30
申请号：PCT/JP2008/069238
申请日：2008-10-23
CPC classification number: H05K3/0055 , H05K3/025 , H05K3/421 , H05K3/427 , H05K2203/025 , H05K2203/0361 , H05K2203/1383 , H05K2203/1388
Abstract: 寸法安定性が高いプリント配線板を生産性よく製造する方法が提供される。この製造方法は、内側金属層部分と保護層部分を有する金属層が、絶縁樹脂層の少なくとも片面に前記内側金属層部分が前記絶縁樹脂層側となるように積層された金属積層体を用意する工程と、前記金属層と前記絶縁樹脂層にビアを形成する工程と、ビア形成後、ブラスト処理する工程と、ブラスト処理後、前記保護層部分を除去する工程とを有する。
Abstract translation: 提供一种具有高尺寸稳定性的印刷线路板的高生产率的制造方法。 该制造方法具有制备金属层压体的步骤，其中在绝缘树脂层的至少一侧层压具有内部金属层部分和保护层部分的金属层，其中内部金属层部分在 侧绝缘树脂层; 在金属层和绝缘树脂层上形成通孔的工序; 在形成通孔之后进行喷砂处理的步骤; 以及在执行喷射处理之后去除保护层部分的步骤。
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公开(公告)号：WO2009017073A1
公开(公告)日：2009-02-05
申请号：PCT/JP2008/063450
申请日：2008-07-25
CPC classification number: H05K3/068 , B29K2079/08 , C08J5/18 , C08J2379/08 , H01L21/4846 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K3/007 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/31663 , Y10T428/31721 , H01L2924/00
Abstract: 本発明のポリイミドフィルムは、片面（Ｂ面）に金属層を積層し、エッチングすることによって金属配線を形成した配線基板の製造に使用されるポリイミドフィルムであって、Ｂ面の反対側の面（Ａ面）側にカールしており、配線基板の金属配線形成時の垂れが減少するように、このポリイミドフィルムのカールが制御されており、このポリイミドフィルムを使用することにより、ＩＣチップを実装する際のハンドリング性・生産性を向上させることができる。
Abstract translation: 提供了一种用于制造布线板的聚酰亚胺膜，因此通过在一个表面（表面（B））上层压金属层并蚀刻金属层而形成金属布线。控制聚酰亚胺膜的ICl，使得膜 在与表面（B）相反的一侧的表面（表面（A））的一侧卷曲，并且当形成金属布线时，布线板的下垂减小。 通过使用这种聚酰亚胺膜可以改善IC芯片安装的处理特性和生产率。
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公开(公告)号：WO2007043670A1
公开(公告)日：2007-04-19
申请号：PCT/JP2006/320510
申请日：2006-10-13
CPC classification number: H05K3/388 , H05K1/036 , H05K3/067 , H05K3/108 , H05K3/26 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2201/0761
Abstract: 耐熱性樹脂基板と、この基板に積層され、且つこの基板との積層面が、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、ＳｎおよびＭｏから選ばれる少なくとも１種の金属またはこれらの金属を少なくとも１種含む合金（以下、表面処理金属という。）で表面処理されている金属配線とを有する金属配線基板の製造方法が開示される。この方法は、前記樹脂基板上に前記金属配線を形成する工程と、前記表面処理金属の除去が可能なエッチング液により、少なくとも前記樹脂基板表面を洗浄して樹脂基板表面の接着性を向上させる洗浄工程とを有する。製造された金属配線基板は、異方導電性フィルムやＩＣチップをフィルムにはり合わせる接着剤との接着性に優れる。
Abstract translation: 一种具有耐热性树脂板的金属布线板的制造方法，其上叠置有在板叠加面上用Ni，Cr，Co，Zn，Sn和Mo中的至少一种金属处理的金属配线 或含有这些金属中的至少一种的合金（以下称为表面处理金属）。 该方法包括在树脂板上形成金属布线的步骤以及用能够除去表面处理金属的蚀刻剂洗涤至少树脂板的表面的洗涤步骤，从而增加树脂板表面的粘附性。 由此制造的金属布线板与用于粘接，IC芯片的膜或各向异性导电膜的粘合剂的粘合性优异。
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公开(公告)号：WO2007043666A1
公开(公告)日：2007-04-19
申请号：PCT/JP2006/320500
申请日：2006-10-13
CPC classification number: H05K3/067 , H05K3/025 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/26 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2201/0761 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: キャリア付き銅箔積層ポリイミドフィルムから、サブトラクティブ法またはセミアディティブ法により銅配線ポリイミドフィルムを製造する方法が開示される。銅箔のエッチングによって露出させたポリイミド表面を、銅箔の表面処理に用いられたＮｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、ＳｎおよびＭｏから選ばれる少なくとも１種の金属またはこれらの金属の少なくとも１種含む合金を主に除去することができるエッチング液によって洗浄することで、銅配線を錫メッキした時に、メッキ成分の異常析出が抑制される。
Abstract translation: 通过减色法或半添加法从具有载体的铜箔包覆聚酰亚胺膜制造具有铜布线的聚酰亚胺膜的方法。 通过蚀刻铜箔曝光的聚酰亚胺表面用能够主要除去选自Ni，Cr，Co，Zn，Sn和Mo中的至少一种金属的蚀刻剂或包含这些中的至少一种的合金 金属，所述至少一种金属或合金已用于铜箔的表面处理。 因此，当铜布线镀锡时，电镀成分被防止异常沉积。
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公开(公告)号：JP2015157480A
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：JP2015010076
申请日：2015-01-22
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 【課題】導体層の初期の剥離強度に優れ、また、高温や高湿条件下に置かれた後の剥離強度の低下が抑制された導体層の形成方法を提供すること。 【解決手段】ポリイミド層(b)の片面又は両面にポリイミド層(a)を設けたポリイミドフィルムのポリイミド層(a)を設けた面をポリイミドエッチング処理してポリイミド層(a)の少なくとも一部を除去した後、この面に導体層を形成する導体層の形成方法であって、エッチング処理時間を特定の時間の範囲とすることを特徴とする導体層の形成方法。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供导体层的初始剥离强度优异的导体层的形成方法，并且能够抑制在高温或高湿度条件下放置后剥离强度的下降。解决方案：在形成层 在聚酰亚胺层（b）的一个表面或两面上设置有设置有聚酰亚胺层（a）的聚酰亚胺膜（a）的聚酰亚胺层（a）的表面的方法进行聚酰亚胺蚀刻处理 从而去除聚酰亚胺层（a）的至少一部分，并且在表面上形成导体层。 在导体层的形成方法中，将蚀刻处理时间设定在规定的时间范围内。
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