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公开(公告)号：CN104782243B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201280076716.9
申请日：2012-10-29
Applicant: 富士机械制造株式会社
IPC: H05K13/02 , H01L21/677
CPC classification number: B65G47/06 , H01L21/67721 , H01L21/67724 , H01L21/67775 , H01L24/75 , H01L2224/7565 , H05K13/021 , H05K13/0434
Abstract: 本发明提供一种元件供给装置，与向基板上安装元件的安装机相邻配置，对安装机供给元件。该元件供给装置具有：补给部，具对在基材上配置有多个元件的元件载置部件进行收容的料仓；搬运部，具备安装补给部的第一侧面和与安装机相邻配置的第二侧面，并搬运收容在料仓中的元件载置部件。补给部以能够相对于搬运部的第一侧面滑动的方式进行安装。
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公开(公告)号：CN103037676B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210376508.2
申请日：2012-09-29
Applicant: 富士机械制造株式会社
IPC: H05K13/02
Abstract: 本发明提供一种裸片供给机，提高从将晶圆切割而成的裸片集合体拾取裸片而进行供给的裸片供给机的实用性。在向拾取头具有的多个吸嘴被安装工具分别安装有多个吸嘴的裸片供给机上，设置收容所述多个吸嘴（44）的吸嘴收容装置（100）。并且，将该吸嘴收容装置以所述多个吸嘴与多个吸嘴被安装工具的相对位置关系相同的相对位置关系进行收容，在该吸嘴收容装置设有为了向拾取头的同时安装而使所述多个吸嘴同时动作的吸嘴动作机构（120）、（122）、（124）、126）、（128）。能够迅速地安装多个吸嘴，能够实现拾取头的结构的简单化、轻量化。
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公开(公告)号：CN104770075A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201280076708.4
申请日：2012-10-29
Applicant: 富士机械制造株式会社
IPC: H05K13/02 , H01L21/677
CPC classification number: H05K13/02 , H01L21/67721 , H01L21/67724 , H01L21/67775 , H01L21/6838 , H01L24/75 , H01L2224/7565 , H05K13/021
Abstract: 元件供给装置具有载置晶圆片的工作台和吸附载置于工作台的晶圆片上的元件的吸附头。吸附头具有多个元件供给侧吸嘴和切换机构，该切换机构将多个元件供给侧吸嘴在多个元件供给侧吸嘴的前端朝向下方的吸附位置和使多个元件供给侧吸嘴的前端朝向上方的交接位置之间进行切换。多个元件供给侧吸嘴的配置与配备于安装机的安装头上的多个安装机侧吸嘴的配置相对应。
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公开(公告)号：CN103037676A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210376508.2
申请日：2012-09-29
Applicant: 富士机械制造株式会社
IPC: H05K13/02
Abstract: 本发明提供一种裸片供给机，提高从将晶圆切割而成的裸片集合体拾取裸片而进行供给的裸片供给机的实用性。在向拾取头具有的多个吸嘴被安装工具分别安装有多个吸嘴的裸片供给机上，设置收容所述多个吸嘴（44）的吸嘴收容装置（100）。并且，将该吸嘴收容装置以所述多个吸嘴与多个吸嘴被安装工具的相对位置关系相同的相对位置关系进行收容，在该吸嘴收容装置设有为了向拾取头的同时安装而使所述多个吸嘴同时动作的吸嘴动作机构（120）、（122）、（124）、（126）、（128）。能够迅速地安装多个吸嘴，能够实现拾取头的结构的简单化、轻量化。
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公开(公告)号：CN102143679A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201110022925.2
申请日：2011-01-14
Applicant: 富士机械制造株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明提供电子零件安装设备，其能减轻在使台车接近安装设备主体时的操作负荷。其包括：安装设备主体(2)，其将电子零件安装在电路板上，具有引导构件(31)，引导构件(31)具有引导通路(AL、AR)，引导通路(AL、AR)具有开始端(A1R)和高度高于开始端(A1R)的终止端(A2R)；台车(5)，其具有被引导通路(AL、AR)引导的被引导移动体(53L、53R)，通过使被引导移动体(53L、53R)在自开始端(A1R)朝终止端(A2R)的方向上移动而接近安装设备主体(2)。引导通路(AL、AR)具有用于分担开始端(A1R)与终止端(A2R)之间的高度差的多个倾斜区间(A3R、A4R、A5R)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104704938B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201280076107.3
申请日：2012-09-28
Applicant: 富士机械制造株式会社
CPC classification number: H05K13/0469 , H05K13/021 , H05K13/0417 , H05K13/0434 , H05K13/0888 , Y10T29/53174
Abstract: 在将作为用于供给向电路基板的安装作业所需的安装元件的装置、用于排出安装作业所不需要的安装元件的装置、用于进行安装作业所需的处理的装置中的至少一个装置而发挥功能的装置定义为安装作业对应装置的情况下，电子元件安装机(10)具备：收纳部(86)，用于收纳第一安装作业对应装置，上述第一安装作业对应装置具有用于移动到地板上的任意位置的移动机构；及设备托板(安装台)(70)，用于以能够装卸的方式安装第二安装作业对应装置，设备托板和收纳部配置于基座(46)的预定边缘部。由此，作业者能够在基座的预定边缘部进行安装作业对应装置的更换、维护等，便利性变得非常高。
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公开(公告)号：CN104956787B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201380071625.0
申请日：2013-01-31
Applicant: 富士机械制造株式会社
CPC classification number: E06B5/00 , A47B81/00 , B41F15/08 , E06B3/5009 , E06B3/509 , H05K3/1233 , H05K3/3484 , H05K13/0888
Abstract: 本发明用于改善对电路基板作业机的对折式罩装置，覆盖元件安装机的安装作业空间的上方的对折式的开闭罩装置(14)包含：开闭罩(28)，具备能够绕着第一转动轴线(20)转动的第一罩部(22)和以能够绕着第二转动轴线(24)转动的方式安装于第一罩部的自由端的第二罩部(26)；引导装置(50)，能够稳定地将该开闭罩保持成半开状态和全开状态。为了保持成半开状态，导轨(52)在中间部具备向下弯曲的弯曲部(60)，在该弯曲部的上方设有弹起式引导件(54)。弹起式引导件使辊(36)落入弯曲部而允许开闭罩从保持成半开状态的状态向全开状态侧的脱离，并在开闭罩恢复成全闭状态时，防止辊落入弯曲部。
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公开(公告)号：CN104770076A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201280076742.1
申请日：2012-10-29
Applicant: 富士机械制造株式会社
IPC: H05K13/02 , H01L21/677
CPC classification number: H05K13/043 , B65G47/06 , H01L21/67721 , H01L21/67724 , H01L21/67775 , H01L24/75 , H01L2224/7565 , H05K13/021
Abstract: 本发明提供一种元件供给装置，其具有：在从晶片板补给部附近的位置到安装机附近的位置之间移动的移动滑块、支撑在移动滑块上的工作台、使工作台绕特定的旋转轴旋转的旋转机构。工作台由设定于以旋转轴为中心的圆周上的第一支撑点、第二支撑点及第三支撑点支撑在移动滑块上。旋转机构具有：用于使第一支撑点相对于旋转轴作圆弧运动的第一引导件、用于使第二支撑点及第三支撑点相对于旋转轴作圆弧运动的从动引导件。
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公开(公告)号：CN102273332B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201080004148.2
申请日：2010-01-06
Applicant: 富士机械制造株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/0417
Abstract: 本发明课题在于提高电子电路部件安装机的安装作业效率或容易应对对于电子电路部件安装机的多种要求。能够将进给器保持部件(232)的进给器安装台(290)相对于一对臂(292)选择性地安装在图6(a)所示的后退位置和图6(b)所示的前进位置，将对吸附嘴所保持的电子电路部件进行拍摄的部件摄像装置配置在基板输送保持装置(14)与部件供给装置(18)之间时，使进给器安装台(290)位于后退位置而增加装置(14、18)的在Y轴方向上的间隔，使部件摄像装置与部件安装头一起移动，当未配置在装置(14、18)之间时，使进给器安装台(290)位于前进位置而减少装置(14、18)的在Y轴方向上的间隔，从而缩短部件安装头的移动距离，提高安装效率。
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公开(公告)号：CN104769706B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201280076903.7
申请日：2012-11-07
Applicant: 富士机械制造株式会社
IPC: H01L21/52
CPC classification number: H01L21/68785 , B25J11/0095 , B25J15/0028 , H01L21/67144 , H01L21/67346 , H01L21/68707 , H01L21/68721 , H01L21/68728 , H01L24/75 , H01L2224/7565
Abstract: 本说明书公开一种向在基板上安装芯片的安装机供给芯片的芯片供给装置。该芯片供给装置具备晶圆工作台，该晶圆工作台在安装机的作业头能够接收芯片的位置保持晶圆片。在该芯片供给装置中，晶圆工作台具备：框架；止动件，固定于框架的前部中央，并与晶圆片的前端抵接；及一对夹紧机构，支撑于框架，用于夹紧晶圆片的两侧端。在该芯片供给装置中，能够多级地变更一对夹紧机构相对于框架在左右方向上的位置。
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