导电性薄膜、触摸面板传感器以及触摸面板

    公开(公告)号:CN107615404B

    公开(公告)日:2019-04-23

    申请号:CN201680027956.8

    申请日:2016-05-26

    Abstract: 本发明提供一种具有由金属细线构成的网状金属层、金属细线的视觉辨认得到抑制、且金属层的导电特性优异的导电性薄膜、触摸面板传感器以及触摸面板。本发明的导电性薄膜具有:基板;图案状被镀覆层,以网状配置于基板上,且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团;以及网状金属层,配置于图案状被镀覆层上,且由多个金属细线交叉而成,图案状被镀覆层的平均厚度为0.05~100μm,金属层的平均厚度为0.05~0.5μm,构成金属层的网的金属细线的交点的平均交点粗率为1.6以下。

    塑料光纤预制棒和其制造方法

    公开(公告)号:CN100458476C

    公开(公告)日:2009-02-04

    申请号:CN200580031900.1

    申请日:2005-09-05

    Abstract: 通过在管状内包层(19)的中空部分中注入的纤芯材料的聚合来形成纤芯(33),其中所述管状内包层(19)形成在外包层(18)内。内纤芯材料包括具有内包层(19)的结构单元的第一纤芯单体、不同于所述第一纤芯单体的第二纤芯单体、和不可聚合的折射率控制剂。在所述第一纤芯单体和所述第二纤芯单体共聚合的同时,纤芯(33)中的折射率控制剂浓度逐渐变化,从而在纤芯(33)中产生折射率分布。所述第二纤芯单体的第二结构单元可以提高纤芯(33)的耐热性,并防止在所述内包层(19)和所述纤芯(33)之间的界面附近出现微观相分离。

    镀催化剂的吸附方法、覆有金属层的基板的制造方法

    公开(公告)号:CN101910462B

    公开(公告)日:2012-09-26

    申请号:CN200880123064.3

    申请日:2008-12-05

    Inventor: 佐藤真隆

    CPC classification number: C23C18/2086 C23C18/1608 C23C18/30

    Abstract: 一种催化剂的吸附方法,包括下述工序:将光固化性组合物涂覆到基板上的工序,其中所述光固化性组合物含有具有与镀催化剂或其前体形成相互作用的基团以及聚合性基团的化合物、并且通过光固化而形成满足下述条件1和条件2的表面疏水性固化物;以图案状进行曝光,使所述组合物固化的工序;显影除去未固化物的工序;以及使含有镀催化剂或其前体以及有机溶剂的水性镀催化液与上述基板接触的工序,其中,在使含有钯的试验液与形成有所述图案状表面疏水性固化物层的基板接触时,当将形成有表面疏水性固化物层的区域中的钯的吸附量作为A mg/m2、将未形成有表面疏水性固化物层的区域中的钯的吸附量作为B mg/m2时,满足下式(A)和(B)。式(A):10mg/m2≤A≤150mg/m2,式(B):0mg/m2≤B≤5mg/m2。条件1:在25℃、相对湿度为50%的环境下的饱和吸水率为0.01~5质量%,条件2:在25℃、相对湿度为95%的环境下的饱和吸水率为0.05~10质量%。

    塑料光学部件的制造方法

    公开(公告)号:CN100409046C

    公开(公告)日:2008-08-06

    申请号:CN02816826.7

    申请日:2002-08-30

    CPC classification number: G02B1/046 D01F8/10 G02B6/02033

    Abstract: 本发明提供一种塑料光学部件的制造方法,包括加热聚合工序,通过对聚合性单体进行加热聚合,形成成为芯部的区域;在上述加热聚合工序中,使用十小时半衰期温度Th℃满足Tb-20≤Th的聚合引发剂,并且,在满足Tb-10≤T1≤Tg的初期聚合温度T1℃中,聚合不小于上述聚合引发剂的半衰期的10%的时间,及/或在上述加热聚合工序中,在初期聚合温度T1℃聚合后,升温至满足Tg≤T2及T1<T2的温度T2℃,再次聚合。Tb表示聚合性单体的沸点(℃),Tg表示聚合性单体的聚合物的玻璃转变点(℃)。

    塑料光学部件的制造方法

    公开(公告)号:CN1551996A

    公开(公告)日:2004-12-01

    申请号:CN02816826.7

    申请日:2002-08-30

    CPC classification number: G02B1/046 D01F8/10 G02B6/02033

    Abstract: 本发明提供一种塑料光学部件的制造方法,包括加热聚合工序,通过对聚合性单体进行加热聚合,形成成为芯部的区域;在上述加热聚合工序中,使用十小时半衰期温度Th℃满足Tb-20≤Th的聚合引发剂,并且,在满足Tb-10≤T1≤Tg的初期聚合温度T1℃中,聚合不小于上述聚合引发剂的半衰期的10%的时间,及/或在上述加热聚合工序中,在初期聚合温度T1℃聚合后,升温至满足Tg≤T2及T1<T2的温度T2℃,再次聚合。Tb表示聚合性单体的沸点(℃),Tg表示聚合性单体的聚合物的玻璃转变点(℃)。

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