公开(公告)号：CN106489195A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201580036786.5

申请日：2015-07-09

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 堀田吉则 ,  黒冈俊次 ,  山下広祐

IPC: H01L23/32 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/486 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2414 ,  H05K1/03 ,  H05K1/144 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题在于提供一种可达成优异的导通可靠性的异向导电构件及使用其的多层配线基板。本发明的各向异性导电构件具备：包含无机材料的绝缘性基材；包含导电性构件的多个导电通路，以在绝缘性基材的厚度方向上贯通、相互绝缘的状态而设置；粘着层，设于绝缘性基材的表面；各导电通路包含自绝缘性基材的表面突出的突出部分，各导电通路的突出部分的端部自粘着层的表面露出或突出。