公开(公告)号：CN1937887B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200610005486.3

申请日：2006-01-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 三代绢子 ,  坪根健一郎

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K13/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L21/4871 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/10253 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于减小基板翘曲的结构及方法，其中将减小翘曲件结合至所述基板的一侧表面上的区域，所述的一侧表面为待减小翘曲的电子元件相对于所述基板所在侧的另外一侧表面。所述减小翘曲件的外部尺寸基本上与各所述电子元件的尺寸相同，或者足以包括若干所述电子元件。所述减小翘曲件通过结合材料结合至所述基板，所述结合材料的熔点低于将所述电子元件电连接到所述基板的其它结合材料的熔点。

公开(公告)号：CN101175370A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710149282.1

申请日：2007-09-11

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 三代绢子 ,  东口裕 ,  山下雅彦

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供了制造装配模块和板模块的方法以及电子设备。第二构件叠置在第一构件上。第一识别标记描绘于所述第一构件的表面上。第二识别标记描绘于所述第二构件的表面上。当所述第二构件叠置在所述第一构件上时，所述第一识别标记沿着所述第二构件的边缘断开。所述第二识别标记止于所述第二构件的边缘。所述第二识别标记与所述第一识别标记相配合，从而形成预定的几何图案。可以基于不规则或不定形的几何图案来调整所述第一识别标记和所述第二识别标记的相对位置。由此，能够可靠地将所述第二构件叠置在所述第一构件的表面上的正确位置处。

公开(公告)号：CN1937887A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200610005486.3

申请日：2006-01-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 三代绢子 ,  坪根健一郎

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K13/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L21/4871 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/10253 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于减小基板翘曲的结构及方法，其中将减小翘曲件结合至所述基板的一侧表面上的区域，所述的一侧表面为待减小翘曲的电子元件相对于所述基板所在侧的另外一侧表面。所述减小翘曲件的外部尺寸基本上与各所述电子元件的尺寸相同，或者足以包括若干所述电子元件。所述减小翘曲件通过结合材料结合至所述基板，所述结合材料的熔点低于将所述电子元件电连接到所述基板的其它结合材料的熔点。